AI铜箔高端赛道：德福科技31亿投建5万吨项目

本报记者 曹琦

5月27日晚间，国内高端铜箔龙头企业九江德福科技股份有限公司（简称“德福科技”）发布重磅布局：与九江经济技术开发区管委会正式签署《招商项目合同书》，计划总投资31亿元，新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。这一动作直指AI、高端电子制造核心材料赛道的增量需求，旨在强化全球高端铜箔市场竞争优势，并加速国内电子新材料的高端化与自主可控进程。

公告披露，31亿元资金分配清晰：固定资产投资约21亿元，用于生产车间建设、高端自动化产线引入及研发检测设备采购；剩余10亿元作为项目后期运营流动资金，保障投产后的产能释放与市场平稳运行。从资金结构看，德福科技此次投入力度空前，为项目的长效落地提供了坚实支撑。

该项目实施主体为德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司，选址于产业配套完善、区位优势显著的九江经济技术开发区，整体按分期建设模式推进。项目聚焦AI服务器、高端算力芯片、高频高速电路板、新能源电子等前沿领域，所产高端AI电子电路铜箔在精度、粗糙度、导热性、稳定性等核心指标上较普通铜箔实现质的跨越，精准匹配人工智能、大数据中心、高端通信设备等新一代信息技术产业的严苛要求，堪称电子新材料领域的“硬通货”。

作为国内铜箔行业标杆，德福科技长期深耕电子铜箔与锂电铜箔领域，技术积淀深厚，生产工艺成熟，并拥有稳定的高端客户群。产品广泛覆盖新能源、高端电子、人工智能、通信等核心赛道，市场口碑与行业认可度稳居前列。此次大举切入高端AI电子电路铜箔，精准踩准新基建与AI产业爆发的战略窗口期。

“近年来，人工智能算力基础设施、高端服务器、高速通信产业持续扩容，AI服务器、先进封装等下游关键场景迭代升级，直接拉动高频高速、超高精度HVLP高端AI铜箔需求爆发式增长。”福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪向《证券日报》记者分析。

德福科技此次扩产，精准锁定高端AI铜箔这一细分蓝海赛道。项目全面达产后，将显著提升公司高端电子铜箔产能规模，优化产品结构，大幅提高高附加值产品营收占比，进一步巩固其在高端铜箔领域的龙头地位。

“当前国内铜箔行业呈现明显结构性分化——普通铜箔产能相对过剩，但适配AI算力、高端PCB的超高精度、低轮廓高端铜箔产能严重不足。叠加下游产业国产化加速，国内高端铜箔进口依赖度依然较高，行业增量空间广阔。”艾文智略首席投资官曹辙向《证券日报》记者表示。

（编辑 乔川川）