英特尔玻璃基板最新技术曝光与性能评测

在2026年光纤通信展（OFC 2026）上，首批搭载共封装光学元件的玻璃芯基板原型正式亮相，首次揭示了下一代芯片架构的演进方向。

这些采用共封装光学方案的玻璃芯基板原型在OFC 2026展会中展出，直接预示了2029年人工智能芯片将会呈现的关键技术形态。

OFC 2026期间，More Than Moore公司的Ian Cutress博士发现了基于玻璃芯基板、并集成AOP（有源光封装）的芯片原型。据Ian博士观察，这些原型虽仍处于模型阶段，但已清晰勾勒出下一代高性能计算芯片的设计轮廓。

玻璃芯基板之所以迅速成为行业焦点，源于其在多个关键维度上对传统有机基板的碾压式优势。然而，受AI超级周期需求飙升影响，现有基板供应持续吃紧，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价。这些供应链瓶颈正迫使业界加速转向先进封装方案，玻璃基板正是在这一背景下被推至舞台中央。

图中展示了两类基板原型：陶瓷基板与玻璃基板。玻璃基板因材料特性呈现透明外观，而陶瓷基板通常呈紫褐色，有机基板则为绿色。模型上清晰可见四个计算芯片、四个DRAM芯片组以及八个小型芯片组，最引人注目的是分布在玻璃基板边缘的八个黄色芯片。

这些黄色芯片正是共封装光接口——该技术有望成为未来AI与高性能计算芯片的核心突破。其工作原理是利用光学技术，将电信号通过封装在同一芯片上的光收发器转换为光信号，从而大幅减少对铜互连的依赖。硅光子学的引入将彻底改变下一代AI数据中心的运行模式，实现带宽与传输速度质的飞跃。目前NVIDIA与AMD均在加速推进首批共封装光学解决方案，目标锁定在2027–2028年量产。

业界最关心的问题是：玻璃基板何时才能真正实现商用落地？英特尔早已公开宣布正在研发玻璃基板以替代有机封装，其合作伙伴安靠（Amkor）也表示将在三年内完成量产准备。按此节奏推算，首批采用玻璃芯基板的产品有望在2029年至2030年间面世。

玻璃芯基板带来的性能增益极为显著：互连密度可提升至有机基板的10倍，能容纳更多芯片，并能与CPO等光学接口实现无缝集成。此外，矩形晶圆相较于传统圆形晶圆，在制造良率上也展现出明显优势。

从产业发展周期看，三年时间并不算长。如果玻璃基板能够按照当前技术路线顺利推进，英特尔的晶圆代工业务完全有潜力成长为AI领域领先的芯片制造中心之一。

（本文编译自wccftech）