奥特斯最新2025/26财年深度业绩盘点：稳健收官与全球产能布局再提速

先看奥特斯（AT&S）的基本面。这家公司是全球高端半导体封装载板与PCB领域的核心玩家，产品覆盖移动终端、汽车、工业、医疗以及当前最热门的AI高性能计算赛道。2025/26财年，公司交出了一份硬核成绩单：全年营收18亿欧元，按固定汇率计算同比增长21%，创历史新高。剔除韩国安山工厂处置收益后，当期EBITDA为4.18亿欧元，利润率23.3%，较上一财年提升超过5个百分点。这个利润率水平，放在全球PCB行业中具有极强的竞争力。

AI驱动市场两极分化，高端载板赛道持续高景气

AI算力需求井喷，直接拉动全球PCB与IC载板市场实现双位数增长。但下游行业分化明显：AI相关需求极其旺盛，传统应用领域则增长乏力。其中，高端ABF载板市场尤为活跃。根据Prismark数据，2024至2026年全球PCB市场规模预计从610亿美元增至779亿美元，IC载板从94亿美元增至123亿美元。值得注意的是，奥特斯对市场前景的判断比行业预测更为乐观。

更关键的是，未来市场对更强算力与更高计算效率的需求，将为奥特斯带来结构性机遇。其先进的IC载板与PCB产品——包括大尺寸载板与元件埋嵌技术——正是为高性能计算量身打造，正在为下一代超级计算铺路。具体应用场景覆盖加速卡、基板、电源模块、测试板等关键环节。除了AI强劲需求，上游原材料成本上涨也在客观上进一步推升了行业景气度。

面向未来，奥特斯围绕四大核心技术方向持续巩固市场地位：高效率电源模组赋能电动车产业，高频低损耗互连技术支持通信与汽车雷达，光电解决方案与元件埋嵌技术为下一代高性能计算奠基。公司已与全球超算客户建立全新创新合作关系，这是持续把握行业高景气机遇的关键一步。

全球化产能协同，重庆扩产锁定AI增长红利

奥特斯在欧洲、亚洲和印度布局六大生产基地，分工清晰、协同高效，有力支撑全球业务增长：

• 奥地利（莱奥本）：欧洲唯一IC载板生产基地，是全球先进联合研发与中等规模生产的核心节点，高功率电子产品持续扩产。
• 奥地利（费尔灵）：与莱奥本基地协同升级，主要支持高功率电子与新一代PCB技术。
• 马来西亚（居林）：先进载板已进入高量产阶段，新一代产品开发中，多家客户表达量产意向。
• 印度（南贾恩古德）：携手本土及国际合作伙伴，挖掘本地市场增长潜力。
• 中国（上海）：高性能PCB、AI加速卡、共封装与嵌入式光学技术的核心制造基地。
• 中国（重庆）：持续推进“在中国，为中国”战略，产能利用率持续提升，聚焦高端IC载板生产。

在奥特斯年度媒体交流会上，全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平明确表示，奥特斯持续加码中国市场，将中国视为全球增长“核心引擎”，全面推进“在中国、为中国”本土化战略。公司设定未来五年目标：中国区25%营收来自本土客户，深耕AI基础设施、先进计算、电动汽车三大高端赛道，同时搭建高绩效本地团队，精准适配国内市场发展节奏。

值得一提的是，随着AI领域算力需求持续增长，奥特斯核心客户对高端IC封装载板的需求快速提升。为满足更大规模生产，公司决定提升重庆工厂相关产能。此次扩产所需的数千万欧元投资，基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。公司预计，这些投入在2026/27财年将为EBIT带来同等规模的积极贡献。

随着国内AI算力基建、新能源与高端制造产业加速发展，凭借技术与产能双重优势，奥特斯有望在本土市场实现份额与盈利双提升。