创通联达TurboX C7790开发套件首发专业评测

2026年6月2日，Computex 2026开幕首日，创通联达正式推出TurboX C7790开发套件（C7790DK）。这款基于高通跃龙Q-7790处理器的开发板，搭载24 TOPS AI算力，集成TurboX C7790 SOM模组、丰富接口载板、Android/Linux双系统及主流AI工具链。开箱即用的边缘AI开发平台，目标是从概念验证到产品量产周期压缩至最短。适用场景覆盖智能视频会议终端、智能相机、工业机器人、自主移动机器人、协作机器人、配送机器人以及高端边缘计算网关——几乎囊括当下边缘侧最热门的赛道。

把握"Agentic AI"主旋律，加速算力下沉

今年Computex主题清晰——"AI Without Limits"。AI推理正从云端大规模向终端和边缘侧迁移，实时响应、能效与可靠性成为边缘智能产品商业化的决定性因素。C7790DK正是回应这一趋势的产品：一块160×124×20.5毫米的开发板，提供24 TOPS算力底座与端到端多媒体处理能力，客户到手即可直接部署“小龙虾”Claw产品，快速跑通原型验证。它将最耗时的底层硬件与软件适配提前完成，让开发者聚焦AI应用的差异化创新。

旗舰算力与丰富接口并重，覆盖端侧AI全链路需求

硬件层面，C7790DK采用创通联达TurboX C7790 SOM核心模组，搭载高通跃龙Q-7790处理器，配备12GB LPDDR5X高速内存。接口扩展能力同样强劲：2路千兆以太网、多路USB、M.2双扩展插槽，内置陀螺仪与电子罗盘。这些配置使其既能运行机器人控制算法，也能满足工业网关和户外部署的严苛要求。

软件方面更具亮点——C7790DK出厂预装Android与Linux双操作系统，板级支持包成熟稳定，兼容Qualcomm AI Hub、ONNX、PyTorch、TensorFlow Lite等主流AI工具链。关键之处在于，它支持主流大模型在端侧快速量化与部署。配合创通联达提供的硬件参考设计，客户可直接基于SOM和开发套件复刻自有产品形态，跳过底层验证阶段，将研发资源集中在差异化创新上。这一点对中小开发团队尤其友好。

统一硬件设计，多平台无缝扩展

TurboX C7790 SOM延续TurboX系列最新封装设计，与客户现有硬件资产完美兼容。一次载板开发即可在不同算力平台间快速切换与升级，既保护已有研发投入，又大幅缩短后续产品迭代周期。对于已投入大量资源做载板设计的团队，这是极具吸引力的卖点。

三大重点场景，从原型到量产一站式落地

结合Computex 2026最受关注的产业方向，C7790DK重点瞄准三个场景：

视频会议终端。24 TOPS算力、多路MIPI Camera与板载麦克风阵列，原生支持说话人追踪与智能取景。所有处理在本地完成，隐私安全路径清晰。

智能相机与视觉AI。Q-7790处理器集成多路ISP与硬件并行处理能力，单台C7790DK可同时驱动3路高分辨率摄像头进行AI推理。该能力在AI智能盒、智能交通、零售客流、安防VMS等领域极具竞争力。

高端边缘计算网关。12GB内存+128GB存储+24 TOPS算力组合，在能源、制造、医疗、交通等行业能够承担本地数据预处理、模型推理、协议转换与安全网关四大职能，一机搞定。

创通联达CEO曹东升在发布会上表示：“AI已成为激活边缘智能终端价值的核心引擎，推动各行业实现从‘联网’到‘智能’的本质跨越。我们推出C7790DK，是希望以最直接的方式将这股算力交付给全球开发者与行业客户。C7790DK不只是一款开发套件，更是边缘AI创业者的‘第一台原型机’，以及行业客户走向规模化量产的‘第一条产线’。”