新思科技台积电C-Node IP产品组合发布回顾
立足中国，链接全球：以技术革新绘制Physical AI中国蓝图
新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧在开场演讲中指出，中国之所以成为Physical AI创新的前沿阵地，得益于完善的制造生态、工程师人才优势以及多样化的应用场景。这一逻辑清晰可见——具备场景需求、人才储备与供应链基础，自然成为创新沃土。
他强调，新思科技长期践行“立足中国、服务中国”战略。此次基于台积公司C-Node工艺的IP产品组合，正是这一持续投入的成果，专为中国市场需求定制。具体策略上：技术层面，集成Agentic AI、数字孪生与多物理仿真，实现系统级协同优化；产品层面，以客户真实工程约束为出发点，快速交付贴近实际的解决方案；生态层面，与本土芯片及系统厂商在早期阶段共同定义需求，推动协同创新与产业共建。唯一目标：从芯片设计到量产落地，全面提升效率与价值。
正式推出C-Node IP解决方案：全球技术赋能中国市场
新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian博士在阐述Physical AI与边缘AI趋势时，正式发布了基于台积公司N6C/N4C工艺的定制化IP组合。该方案涵盖接口IP、基础IP与生命周期管理IP，经过联合优化后，在性能、功耗与成本之间实现平衡，精准满足中国终端AI应用需求。
他特别指出，Physical AI具备四大核心属性：实时确定性、高效可扩展性、功能安全以及系统软件支撑。新思科技的应对策略是，利用全球研发资源服务中国场景创新，通过IP定制化、子系统预验证以及快速集成工具链，帮助客户降低研发风险并缩短量产周期。背后的逻辑简洁明了：IP越成熟，客户越能聚焦于自身核心创新。
C-Node工艺的价值：新思科技与台积公司的工艺设计协同
台积公司中国区副总经理陈平博士提出关键见解：AI正从云端迁移至边缘，边缘AI的核心需求聚焦于PPA（性能、功耗、面积）。C-Node工艺的推出，有效破解了“既要性能又要成本”的矛盾——在成熟先进工艺基础上进行简化与优化，实现更低成本和更优功耗，同时新增射频与混合信号功能，完美支持N6C、N4C、N3C等节点，高度匹配中国边缘AI、物联网及智能终端的大规模部署需求。
陈平强调，该工艺专为边缘AI与消费类市场定制。通过减少光罩层数、优化标准单元库、降低工作电压，实现了成本与功耗的双重优化。新思科技与台积公司长期保持全球协同，针对中国市场提前完成了工艺与IP的联合验证，以成熟生态解决产品迭代快、开发周期长的痛点。简言之，让中国企业借助全球化工艺能力，高效拓展全球市场。
圆桌对话：产业链顶级对话，共探Physical AI规模化落地路径
作为发布会核心环节，圆桌对话由新思科技中国区副总裁陈志昌主持，台积公司中国区副总经理陈平、新紫光集团执行副总裁兼紫光展锐CEO任奇伟、爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘、翱捷创芯总经理赵锡凯，以及新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧，围绕Physical AI从技术创新到规模化落地展开深度研讨。
任奇伟直言，Physical AI正推动终端设备从智能手机向AI智能体全面进化，手机仍是最大规模的落地场景，物联网、汽车、机器人等领域潜力巨大。未来端侧AI必然是云-边-端协同架构——端侧负责实时感知、隐私计算与低延迟交互，边缘侧处理本地数据与本地智能，云端支持大模型与长周期计算。他特别指出，5G/5G-A及未来6G的泛在连接能力将成为Physical AI普及的关键基础设施，通信与AI深度融合势在必行。新思科技的EDA与IP平台为端侧AI芯片提供了高集成、低功耗、高可靠的开发基础，使终端产品能在算力、连接与智能之间取得平衡。
仇肖莘从另一视角阐述：Physical AI的本质是AI走出虚拟世界，具备感知、计算、执行与反馈的完整物理交互能力，其中感知与计算是两大核心支柱。与云端AI不同，端侧场景高度碎片化——从智能IoT、可穿戴设备到自动驾驶，不同场景需要不同算力、功耗与接口的专用芯片，对PPA及量产稳定性要求极高。她强调，中国拥有完整的制造供应链、快速迭代的市场需求以及积极的用户接受度，形成了“需求-产品-反馈”的高效创新飞轮。台积公司C-Node工艺配合新思科技成熟IP组合，能最大程度保障流片一次成功、量产稳定交付，使芯片企业聚焦核心技术与架构创新，快速抢占市场窗口。
赵锡凯观点同样锐利：边缘侧是Physical AI的主战场，工厂、物流、港口、智慧城市等场景商业价值明确，落地速度最快。边缘智能系统需实现云-边-端三级算力融合，数据通信不仅传输数据，更承担算力调度、模型分发与协同决策职能，堪称整个系统的“神经网络”。C-Node工艺在降低光罩成本、优化低功耗、提升集成度方面优势显著，配合新思科技完整的EDA工具与IP生态，可支撑数亿级终端产品快速迭代。他指出，这种“高性能+低成本+低功耗”的平台化方案，是中国通信与物联网产业实现数字化升级、参与全球竞争的关键支撑，能推动中国边缘智能从场景优势迈向标准优势。
陈平补充指出，边缘AI的爆发式增长对先进工艺提出低成本、低功耗、高良率、快迭代四大要求，传统先进工艺难以兼顾性价比与规模化，因此C-Node工艺应运而生。相比标准工艺，它在保持性能的同时大幅削减成本、简化设计规则、增强混合信号与射频能力，完美匹配中国IoT、智能终端、汽车电子等海量场景。台积公司与新思科技长期深度协同，提前完成工艺与IP的联合优化与验证，为客户提供“工艺+IP+设计”一站式平台，显著降低研发门槛、缩短开发周期、提升流片成功率。
姚尧总结道，Physical AI的竞争本质是系统级工程能力与生态协同能力的较量，单一技术优势已不足以支撑规模化落地。中国拥有最复杂的应用场景、最紧迫的上市周期以及最全面的制造基础，是系统级创新的理想试验场。此次发布的C-Node IP组合，是新思科技深度响应中国需求、整合全球研发资源打造的定制化成果，不仅提供成熟IP与工具，更构建了跨芯片、软件、系统、封装的协同设计体系，帮助本土企业在功耗、性能与成本之间找到最优平衡。
新思科技中国区副总裁陈志昌在圆桌总结中指出，Physical AI是一项复杂的系统级工程，唯有依托先进工艺、成熟IP、场景化创新与全链路生态协同，才能实现高效商业化落地。而台积公司C-Node工艺与新思科技定制化IP的组合方案，是目前适配中国Physical AI及边缘AI市场的最优选择。本次对话打通了“芯片-系统-量产-规模化”全链条，为国内半导体与AI产业的协同创新提供了清晰的落地路径。
笃行中国战略，新思科技重申长期承诺
新思科技首席营收官Mike Ellow在压轴演讲中表示，此次联合台积公司推出的C-Node工艺IP解决方案，是面向中国市场与应用场景量身定制的技术成果，旨在帮助客户聚焦核心创新，快速实现芯片成功流片与量产。他重申新思科技深耕中国市场的坚定承诺，将持续通过全栈技术与生态合作，助力本土客户提升竞争力，推动中国半导体与AI产业在全球市场保持领先。
整场发布会最深刻的感受：Physical AI的落地已不再是愿景蓝图。从C-Node工艺IP的发布，到产业链各环节的深入对话，再到清晰的协同路径，所有信息指向同一结论——中国在物理智能领域的核心地位已经确立。未来，新思科技将携手产业上下游，助力中国Physical AI产业实现从应用场景领先到技术标准引领的跨越，推动数字经济与实体经济的深度融合。