高通2nm芯片骁龙8E6/Pro双版本首发，小米荣耀首批搭载

6月4日消息，数码闲聊站带来一则重磅爆料：高通下一代旗舰芯片骁龙8E6系列，将推出两个定位明确的版本——基础款骁龙8E6和高阶款骁龙8E6 Pro。它们的内部型号分别是SM8950和SM8975，显然是为不同档位的旗舰产品量身定制的。

国内一线手机厂商早已动作频频。小米和荣耀很早就敲定了这两款芯片的商用计划，对应的首批旗舰正是即将登场的小米18系列和荣耀Magic9系列。这批搭载全新芯片的新机，将从9月份开始陆续亮相。

根据目前的爆料信息，骁龙8E6和骁龙8E6 Pro在CPU部分都采用了高通完全自研的Oryon架构，核心配置统一为2+3+3的八核心全大核设计。这才是关键所在——定位更高的Pro版本，其超大核主频直接逼近5GHz。可以这么说，这将是安卓平台有史以来性能最猛的手机芯片。

而在GPU部分，两款芯片做了清晰的差异化区分。骁龙8E6标准版集成了Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X规格内存，对于绝大多数旗舰机型的日常性能需求来说，完全足够。

骁龙8E6 Pro则更进一步，升级了性能更强的Adreno 850 GPU，同时成为高通旗下首款支持最新LPDDR6内存的手机SoC。这意味着什么？图形渲染速度和整机后台调度流畅度，都会相比上一代产品有明显提升。

值得注意的是，骁龙8E6系列的两个版本全都基于台积电最先进的N2P工艺制造。全新工艺加上全自研架构的全面升级——这综合采购成本，不出意外的话，会比上代旗舰芯片涨一截。对应的终端产品嘛，售价上调的可能性也并非空xue来风。