全球资产深夜巨震 美股存储芯片暴跌6% 黄金跌超100美元
全球资产深夜剧烈震荡！
6月5日晚间，美股三大指数全线下挫，纳斯达克重挫近2%，标普500跌幅也接近1%。截至发稿，费城半导体指数跌幅扩大至5.3%，半导体板块近乎全线飘绿。具体个股方面，ARM下跌9.09%，英特尔跌6.77%，英伟达跌幅2.32%，台积电跌3.8%，博通跌超4%，超威半导体跌逾6%，阿斯麦亦跌超4%。
不仅如此，美股存储概念股集体跳水。西部数据跌超7%，Rambus与慧荣科技跌超6%，美光科技跌超5%，闪迪跌超5%，希捷科技跌超4%。
消息面上，最新数据显示，美国5月非农新增就业17.2万人，大幅超出市场预期。受此影响，市场对美联储加息的预期显著升温。目前交易员已完全定价美联储在今年12月前加息25个基点，且10月加息概率约为60%。
6月5日，现货白银失守70美元/盎司，为4月7日以来首次，日内跌幅达5.4%。现货黄金日内跌超100美元，现报4350美元/盎司，跌幅2.24%。
此外，穆迪首席经济学家马克·赞迪在最新报告中警告，若美国通胀预期持续攀升，可能迫使美联储加息，即便此举将引发经济全面衰退。
全球存储三巨头集体重挫
不仅美股存储巨头遭抛售，全球存储三巨头在亚盘同样大幅下跌。6月5日，韩股熔断，三星电子与SK海力士双双暴跌。三星电子收跌逾6%，SK海力士暴跌近10%，市值跌破10000亿美元。
但即便经历此番暴跌，存储三巨头年内涨幅依然可观。截至4日收盘，2026年以来美光科技股价累计暴涨249.12%，三星电子上涨174.96%，SK海力士上涨218.57%。拥挤交易向来是市场共识的极致体现，也是风险积聚的预警信号。
内存芯片已成为AI基础设施的关键瓶颈。长期供货协议正将传统强周期业务转变为具有刚性保障与高额利润的长期现金流。Counterpoint Research数据显示，今年一季度SK海力士在全球高带宽内存市场的份额达58%，三星与美光各占21%。
美光科技表示，HBM、DRAM及NAND存储芯片的供应紧张局面预计将远超2026年。核心驱动力来自AI应用对高性能存储的强劲需求，而供应端受制于技术瓶颈难以快速扩产。SK集团董事长崔泰源预计，全球存储芯片供应缺口可能持续至2030年，公司正加大资本支出以弥合供需失衡。
在存储巨头股价剧烈震荡背后，“怀疑的种子”已然埋下。本轮存储超级周期究竟行至何处？未来上行空间还有多大？距离泡沫还有多远？
涨势为何突然急刹车？
在股价持续狂奔之后，存储巨头的涨势终于按下“暂停键”。但从种种迹象看，三巨头此番集体暴跌更似一次回调，未来市场需求依然旺盛。
6月5日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，英伟达已认证全球三大内存芯片制造商——三星电子、SK海力士和美光科技送样的HBM4，这将成为其下一代AI工作平台Vera Rubin的核心组件。
法国里昂商学院管理实践教授李徽徽分析称，这次更像是“拥挤交易的强制降温”，并非存储超级周期的终结。存储巨头下跌是“上涨”途中的正常回调，是市场对前期涨幅、估值和仓位做一次集体再定价，而非公司基本面突然恶化。而且，巨头们过去一年涨幅极为巨大，市场已将其从传统周期股重新定价为AI基础设施瓶颈资产，这个切换本身没有问题，但短期上涨过急，任何风吹草动都会触发获利盘兑现。
对于这轮存储行情，李徽徽认为不能再套用过去“DRAM涨价—扩产—跌价”的老周期框架。过去的存储是消费电子周期，现在的存储则是AI算力系统里的吞吐瓶颈。GPU再强，若HBM、服务器DRAM、企业级SSD、网络带宽跟不上，算力利用率便上不去。存储巨头们一季度业绩大幅环比上行，表明这是典型的产业利润重分配。
目前，存储巨头股价已提前反映2026年盈利的高弹性，也透支了一部分2027年的景气预期。若只看传统周期股估值，10倍左右的远期PE确实不便宜。但李徽徽提醒，若将其纳入“AI瓶颈资产”框架，市场愿意给予更高估值，因为它们卖的不是普通内存，而是AI训练和推理效率的核心约束变量。
因此，李徽徽认为这次下跌是一次健康的回撤。真正需要警惕的不是单日跌幅，而是三类信号：HBM长约是否松动，DRAM合约价是否连续两个季度回落，云厂商AI资本开支是否下修。目前这些信号并未同时出现。股价在修正，但产业趋势尚未反转。
超级周期行至何处？
人工智能数据中心的扩张正在加剧全球内存芯片的供需失衡，其冲击已从科技行业蔓延至汽车、医疗设备和零售等领域。存储芯片供不应求的格局暂无结束迹象，超级周期未完待续。
李徽徽判断，本轮存储超级周期大概走到中后段，但尚未触及最终顶部。2024年至2025年为库存修复和价格反弹阶段，2026年是盈利兑现与估值重估阶段，真正需要高度警惕的窗口大概率在2027年下半年到2028年上半年。因为存储行业的顶部，通常不是价格最高点，而是市场开始看到新增供给、客户议价能力恢复、资本开支回报下降这三个信号同时出现。
目前行业仍有两大支撑：一是HBM产能依然紧张。AI与服务器需求推动内存合约价持续上修，供应商库存已见底，高端应用成为利润主要来源，下一代HBM也将逐渐成为收入驱动因素。二是云厂商资本开支尚未刹车。市场数据显示，云平台和AI应用公司2026年资本开支计划同比增长77%，说明AI基础设施扩张仍在高位。
但顶部隐患也已埋下。SK海力士计划未来五年将晶圆产能翻倍，三星和美光也在加码HBM和先进DRAM。任何超级利润都会吸引超级供给，这是半导体周期的铁律。不过此次供给释放不会太快，因为HBM涉及先进封装、TSV、良率、客户认证和GPU平台绑定，并非多买设备就能立刻放量。
展望后市，李徽徽对存储三巨头的判断是：2026年三季度以前，行情仍有反复上冲的基础；2026年四季度至2027年上半年，是利润兑现与估值消化并行的阶段；2027年下半年以后，若新增产能开始释放，同时传统DRAM与NAND价格下行，市场将开始交易周期顶部。
存储芯片泡沫还有多远？
在今年存储巨头狂飙之际，英伟达、苹果、微软等巨头表现平平。李徽徽认为，并非这些龙头被冷落，更准确地说，是市场从“买确定性龙头”转向“买边际变化更大的环节”。过去两年，英伟达是AI资本开支的最大受益者，微软是AI商业化最清晰的巨头，苹果则是消费电子与端侧AI预期的代表。但到了2026年这一位置，市场自然会追问：谁的业绩还能继续上修？谁的估值里还有预期差？因此，资金短期转向存储、PCB、CPO、光模块、液冷、电力设备等环节并不意外。这些环节过去被低估，如今突然成为AI算力基础设施的瓶颈。资本市场偏爱瓶颈，因为瓶颈意味着议价权、涨价能力和盈利弹性。
对于目前系统性低配的科技龙头和软件板块，李徽徽反而认为应重新重视。微软、亚马逊、谷歌这类公司，表面上是AI资本开支的买单方，但它们也是AI应用和云平台的分发入口。企业客户不会自己去拼模型、买算力、做部署，最终大概率还是通过Azure、AWS、Google Cloud以及各类企业软件平台使用AI。也就是说，硬件先涨是因为订单先落地；软件后涨，是因为收入确认和利润改善需要时间。
下一阶段，市场可能从“卖铲子”扩散到“用铲子赚钱的人”。英伟达仍是核心，但估值不再便宜；存储和光通信仍在景气期，但波动将加大；真正可能被重新定价的是云平台、企业软件、数据管理、安全、Agent工作流等应用层。
一些警报声也已响起。桥水基金创始人达利欧警告，当前席卷全球资本市场的人工智能热潮已显现典型泡沫特征，历史经验表明这类泡沫最终往往走向破裂。泡沫通常会在投资者开始兑现收益时破裂。
在技术变革初期，企业很难准确判断投资规模是否合理，因此往往面临两难：要么大举投入争夺市场主导地位，即便存在过度投资风险；要么保持谨慎，但可能错失机遇并被竞争对手甩开。达利欧强调，AI企业未来能否实现与当前高估值相匹配的盈利能力，是决定这轮热潮最终走向的关键因素之一。
李徽徽认为，AI确实存在泡沫成分，尤其在一些没有收入、没有现金流、仅靠故事融资的公司里，泡沫已很明显。但若将整个AI产业类比2000年互联网泡沫，也并不准确。2000年许多公司没有收入，而今天的英伟达、微软、亚马逊、谷歌、美光等企业，均有真实收入、真实订单和真实现金流，差异巨大。
需要警惕的是，若AI应用端的企业盈利不能迅速增长，一些投资者担忧这可能引发市场大跌。李徽徽表示，2024年至2025年市场买的是模型能力、GPU短缺和资本开支预期；2026年以后，市场开始要求应用端交出成绩单。AI不能永远停留在“未来生产率会提升”的叙事中，必须转化为企业收入增长、成本下降、利润率改善和现金流提升。
若应用端盈利不能快速增长，市场可能大跌，但更可能是结构性大跌，而非整个AI产业崩盘。最危险的三类资产是：没有收入的AI概念股，靠融资维持估值的私募AI公司，以及估值已反映完美增长但利润开始放缓的硬件公司。相反，那些有现金流、有客户入口、有云平台和软件分发能力的公司，调整后反而会成为资金重新配置的方向。
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