德赛西威2026高通峰会智能汽车技术新突破

2026高通汽车技术与合作峰会于6月4日至5日在无锡举办。德赛西威作为核心合作伙伴深度参与，并与高通及全球产业链伙伴联合发布了车端人工智能Claw生态计划。该计划旨在为AI Agent打造一个高度开放且协同的产业生态，聚焦端侧AI能力整合。

峰会上，德赛西威创新技术研究总监赵彩智与智能驾驶事业部总工程师张弓先后发表主题演讲，详细阐释了公司在整车电子电气架构技术上的迭代路线，以及AI驱动下舱驾融合的智能化实践。另一亮点在于：德赛西威的全栈技术底座与高通芯片平台已实现深度耦合，从底层硬件到上层应用形成完整闭环链路。

在全栈技术维度，AI大模型与端侧算力正加速双向融合。深度融合后，智能座舱将从被动功能载体进化为具备主动意识的智慧出行伙伴。产业语境同步迁移——从“软件定义汽车”过渡到“AI定义汽车”。

德赛西威在该领域的积累体现在多个关键环节：计算平台设计与生产、系统中间件开发、AI智能体蒸馏及应用、AIOS构建、HMI方案设计。其能力贯穿从底层芯片硬件到上层交互体验的完整纵深。赵彩智在演讲中明确提出：随着AI智能资源动态分配与软件架构自适应进化技术的日趋成熟，基于EEA4.0架构的智能网联汽车将演变为可自主进化的超级智能体。

凭借这套闭环能力，德赛西威已推出多款面向AI定义汽车的产品方案：中央计算平台-端云一体AI座舱解决方案、整车工具平台-SOA开发工具等。这些方案为主机厂提供了高效灵活的定制化选项，助力其在激烈市场竞争中占据先发优势。

另一关键方向是舱驾融合。作为高通在智能汽车领域的长期战略合作伙伴，德赛西威的业务从智能座舱、智能驾驶扩展至跨域融合与中央计算，与高通的协同持续深化。张弓在演讲中披露了一项核心成果：通过系统、算法、芯片的三维深度整合，德赛西威已成功实现“一芯双智、舱驾双优”的产品落地。

具体而言，德赛西威依托自研融合架构协助车企完成硬件体系升级；通过定制化舱驾融合算法显著提升整车适配性；基于高通8775与8797平台深度打磨的单芯片舱驾方案中，8775平台已临近量产，8797平台技术成熟度亦达到较高水准。三管齐下，整车智能化水平实现系统性跃升。

展望未来，德赛西威将持续围绕“AI定义汽车”主线，深化与高通及全球伙伴的协同创新。以全栈能力赋能开放生态，驱动智能汽车产业的变革与进化——终极目标始终不变：为每位用户提供有温度、个性化的智慧出行体验。