先进封装应用创新精选：奥芯明后摩尔时代系统级集成
5月27日，上海张江科学会堂，第十届集微大会的核心论坛之一——“先进封装与测试技术创新峰会”正式召开。ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸在主题演讲中抛出了一个关键判断：全球人工智能产业已正式从训练主导阶段迈入推理、边缘部署和多模态场景延伸。这意味着，半导体封装技术正站在“存算光电”深度融合的拐点上，而先进封装，正在成为后摩尔时代系统级集成的重要路径。对中国半导体产业来说，这恰恰是在多元化应用场景中提升集成效率与系统性能的新选择。
AI产业格局重构：推理市场成主战场，中国厂商迎结构性机遇
自从2024年ChatGPT点燃全球AI热潮，产业已经走过了大语言模型普及、多模态技术落地、文本生成视频突破等关键节点。到了2026年，OpenClaw这类AI Agent产品的规模化应用，意味着AI技术已经完成了从实验室到商业化的完整闭环。长期来看，AI推理市场的总潜在市场规模将达到训练市场的9到10倍——这才是驱动半导体产业增长的核心引擎。
数据最能说明问题。根据2026年第一季度最新统计，全球云服务提供商（CSP）在AI上的资本支出预计将达到7280亿美元，同比大幅增长。其中，中国市场表现尤其抢眼：阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动这四家头部厂商2026年的AI资本支出合计达到740亿美元，同比增长43%，占全球AI总投资的10%。这组数字背后，是中国科技企业对AI商业化前景的坚定信心。
薛晗宸指出，随着算力大规模向推理侧迁移，产业对能效比、总拥有成本（TCO）和部署效率的关注度，已经达到了前所未有的高度。先进制程的成本、能效和系统集成复杂度都在持续攀升，异构集成这类架构方案自然获得了更多关注。
但同时，全球半导体材料供应链的周期性波动和不确定性，也不能忽视。今年以来，先进封装不可或缺的氢气、部分有机物、封装配套材料以及基础化学品，供应持续吃紧。这对供应链的稳健性和多元化能力，提出了更高要求。
后摩尔时代的重要路径：先进封装在系统级集成中的作用持续提升
摩尔定律正在逼近物理极限，传统单片SoC的发展面临光罩尺寸限制、良率下降、研发成本飙升、迭代周期拉长等多重挑战。薛晗宸提到，业界已经形成共识：通过芯片设计能力与先进封装技术的深度结合，能够有效绕开晶圆制程微缩的物理瓶颈，实现系统性能的跨越式提升。台积电的3DFabric技术路线图、业界提出的“τ（韬）定律”，都体现了这个方向。
四大技术方向加速演进
从技术演进路线来看，先进封装正朝着更大尺寸、更高密度、更低功耗的方向加速发展。具体来说，有四个明确的趋势：
第一，封装架构持续升级。从CoWoS-S到CoWoS-L，再到SoIC，封装基板尺寸不断扩大。台积电2027年即将推出的SoW-X晶圆级集成技术，将实现超过40倍的光罩尺寸，彻底突破传统光罩尺寸的限制。
第二，HBM堆叠层数持续突破。算力芯片对高带宽内存（HBM）的需求，推动堆叠层数从8层向12层、16层演进。JEDEC已经发布了HBM4标准，将12层和16层堆叠的总厚度提升到775μm，后续还有继续提升的可能。这也意味着热压键合（TCB）和无助焊剂热压键合（Flux-less TCB）依然可以作为主流键合工艺。
第三，互连技术路线多元化发展。混合键合被视为下一代核心互连技术，目前已经在部分高端AI与HBM产品中进入量产阶段。但前后道工艺协同复杂、良率控制难度高、综合成本较高，其大规模普及预计要到2028-2030年前后。相比之下，无助焊剂热压键合（Flux-less TCB）技术凭借成本和良率优势，正率先向10μm以下间距推进，逐步成为量产的主流一级互连（FLI）技术。
第四，光互连技术加速迭代。为了解决AI集群在带宽、功耗和散热方面的瓶颈，共封装光学（CPO）正从实验验证走向产业验证。目前CPO已进入试点导入与小规模验证阶段，预计2027-2028年前后率先应用于超大规模AI数据中心，并有望在2030年前后成为高端AI互连的重要主流技术路径之一。
与此同时，薛晗宸认为，随着系统级封装尺寸不断扩大，翘曲控制、热传导和互连密度提升，将成为芯片封装面临的三大核心技术挑战。
奥芯明聚焦本地客户需求，协同ASMPT全球经验推进先进封装应用支持
作为半导体封装与电子制造解决方案供应商，ASMPT在先进封装领域布局已久。在扇出、热压键合（TCB）、混合键合（HB）等先进互连技术方向，积累了丰富的技术经验与产业应用案例。
薛晗宸介绍，针对AI时代对高性能计算与先进互连的需求，ASMPT持续推进先进封装技术平台建设，覆盖FO、2.5D、HBM、3D-IC、Chiplet以及CPO等相关应用场景。目前，ASMPT已形成覆盖先进互连（FO/TCB/HB）、晶圆激光切割开槽等多个环节的技术解决方案组合，支持先进封装产业对高精度、高效率及高可靠性的需求。
为了更贴近中国市场需求，ASMPT于2024年成立了奥芯明半导体设备（上海）有限公司，不断完善本地化研发、制造与客户服务能力。薛晗宸表示，奥芯明结合本地研发、制造与客户服务能力，并协同ASMPT集团全球工程经验，持续完善面向中国客户需求的解决方案。目前，上海先进封装研发中心已经建成，本地研发和工程支持能力持续加强，并在多个区域布局了技术与服务网络。
他最后总结道，随着AI应用持续深化，先进封装产业仍将保持较高活跃度。奥芯明与ASMPT将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向，持续关注客户需求并开展技术协同，与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。