新益昌获京东方卓越品质奖 双赛道夯实全球竞争力

2026-06-11阅读 0热度 0
竞争力

6月9日,京东方2026年度全球供应伙伴大会在重庆举办。新益昌凭借在核心品质、交付效率与产业协同上的硬实力,一举摘得“卓越品质奖”——这个奖项的评审门槛极高,在京东方的供应商体系中分量极重。能从一众核心供应商中突围,足以印证新益昌在技术、品控与规模化交付上的领先优势。

新益昌斩获京东方卓越品质奖,双赛道发力夯实全球化竞争力

京东方“卓越品质奖”的遴选标准覆盖产品核心品质、制造水准、批量交付能力以及产业赋能效果等多个维度,最终入围者均为综合实力顶尖的供应商。新益昌之所以能拿下该奖项,核心在于与京东方长达多年的深度协作——从MLED高端产线的工艺布局到产品迭代节奏,新益昌始终紧密跟进。全流程高标准品控、稳定的量产交付,外加覆盖全周期的配套服务,直接支撑了京东方高端产线的规模化落地。这种“品质优先、协同共赢”的合作模式,已经赢得了头部客户的充分信赖。

作为国家级高新技术企业,新益昌长期聚焦高端智能装备领域,核心能力覆盖研发、生产与销售成套高端智能装备,在MLED封装设备细分赛道已是公认的领跑者。公司内部搭建了全流程闭环品质管控体系,凭借深厚的技术积累与成熟的成套解决方案,持续推动显示产业的智能制造升级。目前,新益昌已深度嵌入全球头部企业的高端供应链体系,市场口碑与行业地位均十分稳固。

在MLED显示装备这一传统强项之外,新益昌早在数年前便启动战略布局——新型显示与半导体先进封装构成双主业框架。如今,半导体先进封装设备业务已进入规模化发展通道,成为公司核心的第二增长曲线,同时也为中长期成长打开了新的市场空间。

半导体装备领域,新益昌的产品矩阵覆盖固晶、焊线到测试分选等核心封装环节,能够适配功率半导体、MEMS芯片、存储芯片以及2.5D/3D叠晶、Flip Chip、HBM等高端先进封装工艺。这些设备精准对应AI算力芯片、光通信CPO、硅光封装等当前高景气赛道,市场需求持续旺盛。

客户层面,新益昌的资源储备相当扎实。国内深度绑定长电科技、华天科技、通富微电三大封测龙头,同时服务扬杰科技等知名功率半导体企业。海外成功切入英飞凌等国际顶尖IDM大厂供应链,实现高端先进封装设备的批量出海。在国内能够做到12英寸半导体先进封装设备海外交付的本土企业屈指可数,新益昌正是其中之一。这一核心竞争力已在全球市场获得充分验证。

依托双赛道的技术积累与稳定的产品品质,新益昌的全球化布局正在提速。海外业务增长亮眼——公司搭建了完善的全球化营销与服务体系,在海外设立区域中心,组建本地化技术、运维、调试团队,覆盖东南亚、日韩、欧美等核心电子产业集群。无论客户位于何处,都能享受到统一高标准的产品交付与全生命周期配套服务。财报数据直接印证:2025年境外营业收入同比大幅增长127.99%。在国内行业周期调整背景下,这种逆势高增含金量十足。

获得京东方这一重磅荣誉,既是综合实力的证明,也是全新的起点。接下来,新益昌将沿着两条主线持续发力:一是深化与京东方等头部显示企业的战略合作,共建高端供应链生态;二是加码半导体先进封装技术研发,加速海外市场拓展。双赛道同步推进,目标锁定高质量、全球化发展,同时为显示与半导体产业的国产化、高端化升级贡献力量。

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