深度测评:谷歌联合三星代工新一代AI芯片应对全球产能紧张

2026-06-13阅读 0热度 0
AI芯片

全球半导体产能持续承压,各大科技企业纷纷在台积电之外拓宽代工渠道。就在这一节点,谷歌计划与三星合作,共同开发下一代人工智能专用芯片。

三星1

这款芯片即谷歌第十代张量处理器(TPU),内部代号“冰鱼”,专为云数据中心设计。其制造采用分工架构:核心计算引擎仍由台积电以1.4纳米制程生产;内存输入输出裸片则交由三星以2纳米制程代工。目前“冰鱼”尚处于设计阶段,谷歌已邀请联发科参与芯片设计工作,产品预计最早于2028年进入量产。当然,现阶段合作方案仍存在调整余地。

三星方面,除有望获得谷歌订单外,近期还接连拿下了其他知名企业的芯片代工业务,包括特斯拉的新一代AI6芯片,以及英伟达“维拉·鲁宾”平台搭载的新型语言处理器。三星在代工领域的布局正在稳步扩张。

核心要点:

? 受全球芯片产能紧张影响,谷歌选择扩展代工渠道,计划与三星合作生产新一代TPU芯片。

? 谷歌第十代TPU“冰鱼”采用分片制造模式,核心由台积电负责,部分组件由三星代工,2028年有望量产。

? 三星近期斩获多笔芯片代工订单,合作客户涵盖特斯拉、英伟达等多家科技企业。

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