Redmi K90至尊版评测：骁龙8E+最强风扇性能对决8E5

6月15日，REDMI K90至尊版正式官宣，定档6月下旬发布。该机搭载高通骁龙8E旗舰平台，并首次在至尊系列中内置主动散热风扇——没错，这是REDMI首款塞入风扇的机型。

博主数码闲聊站最新爆料显示，K90至尊版直接下放了同价位最强的风冷技术，外围配置全面对标定位更高的大哥K90 Max，性能释放目标直指骁龙8E5旗舰芯片。简单来说，就是用一套顶级散热方案把骁龙8E的极限性能彻底压榨出来。

上半年发布的K90 Max首发的风冷系统大家应该还有印象。那颗主动散热风扇是当前行业内单体尺寸最大的，风量直接达到0.42CFM，行业最高。风扇内部布置了11片散热鳍片，每片都经过流场仿真反复优化，不仅大幅提升散热面积，还能有序引导出风方向，最终风量利用率做到了全行业最高的78.6%。

实测数据已经公开：K90 Max最高可实现10℃的机身降温幅度，重载场景下最快百秒就能降温10℃。这意味着什么？即便长时间运行大型游戏，机身温度也能稳定控制，全程保持满帧运行不掉线——手机主动散热的潜力，这次算是被摸到了天花板。

而K90至尊版直接继承了这套同档最强的风冷技术，骁龙8E在其加持下可以无损耗地释放极致性能。以前旗舰芯片高负载下频繁锁核降频的痛点，这次基本可以彻底告别。

除了疯狂散热，续航也没落下。K90至尊版的电池容量超过8000mAh，这个数字放在同价位机型里，续航表现绝对是高出一大截的存在。目前新机已经拿到3C认证，REDMI很快就会正式官宣。