英特尔股价飙涨10%创历史新高 重大任命前SK海力士CEO接管封装业务

英特尔正以空前力度推进其代工业务重组，同时将AI芯片制造作为核心战略方向。公司最新举措包括引入SK海力士前CEO执掌先进封装板块，并联合苹果在美国本土启动芯片设计与生产。

据路透社报道，英特尔于周四正式任命SK海力士前首席执行官Seok-Hee Lee担任代工部门执行副总裁，直接向CEO陈立武汇报。Lee将全面负责先进封装、系统集成及后端制造业务。同日，特朗普宣布苹果已同意与英特尔合作，在美国本土联合设计和制造芯片。两条消息叠加，推动英特尔股价大涨10%，刷新历史高点。

此次任命的战略意义在于：先进封装被正式独立为一个运营实体，拥有专属的领导层与资源聚焦。这无疑是英特尔IDM 2.0战略落地、重振制造竞争力的关键节点。行业分析指出，先进封装是英特尔在差异化竞争中赖以立足的技术支撑，而苹果的加入则为代工业务提供了长期且稳定的需求基础。

人事布局：引入资深领袖驱动封装战略

Seok-Hee Lee的加入，为英特尔代工业务注入了急需的行业经验。他曾任SK海力士总裁兼CEO，以及SK On总裁兼CEO，在管理大规模技术与制造组织方面积累了深厚功底。值得注意的是，Lee早期本身就在英特尔担任过工程领导职务，此番回归他直言是“回家”。

CEO陈立武对此评价：先进封装与系统集成正成为下一代计算系统的核心竞争力。而Lee在运营执行与技术组织管理上的专长，将帮助英特尔把逻辑、内存、网络等组件紧密耦合，从而为代工客户构建真正的高性能计算系统。

伴随本次人事调整，原代工部门执行副总裁Naga Chandrasekaran继续向陈立武汇报，但其工作重心将转移至最前端的技术开发与制造，主要推进Intel 18A、Intel 14A及后续工艺的量产爬坡。这种前后端分工明确的运营模式，有助于向客户传递更强的执行确定性。此外，执行副总裁Na vid Shahriari在长达37年的职业生涯后正式宣布退休。

先进封装：AI时代的核心战场

英特尔将先进封装单列为聚焦业务板块，背后折射出半导体行业的深层结构变化。随着芯片制造商越来越多借助多芯片集成封装来提升性能，先进封装的战略权重持续攀升——尤其在AI系统和高性能计算领域，这一趋势尤为突出。

英特尔在官方声明中特别提及EMIB-T和HBI两项先进封装技术，并明确表示正全力推动它们进入高量产阶段。CEO陈立武更直言，Lee正是“构建和扩展英特尔代工业务这一关键板块的合适领导者”。

本次任命仅是其代工业务近期密集布局的最新一步。据路透社报道，今年4月，英特尔已从三星引进Shawn Han协助推进合同制造业务；同月，特斯拉也已成为其下一代14A制造工艺的首个重要客户，尽管该工艺预计要到2029年才能实现量产。