英特尔联电联合开发12nm/3nm芯片正面挑战台积电

科技媒体 FundaAI 昨日（6 月 18 日）披露：英特尔正式拉上联电（UMC）组建联合产线，双方将共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。这步棋直指台积电的晶圆代工版图，意在撬动更多外包订单。

先为不熟悉产业格局的读者补充背景：联电是全球第四大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子与中芯国际，旗下运营 12 座晶圆厂，全球员工总数超过 2 万。这家公司长期深耕成熟制程，产品主要覆盖工业、消费电子等领域。此次合作意味着一项重要转向——联电将首次涉足前沿制程节点。

根据公开计划，双方将把主要产能部署在英特尔位于亚利桑那州的 Fab 52 工厂，联电无需自掏腰包采购昂贵的极紫外光刻机（EUV）等核心设备。率先落地的 12nm 工艺对应的 PDK（工艺设计套件）今年即可交付客户，2027 年初完成流片，年底启动量产。该节点瞄准物联网、WiFi 芯片等市场，节奏极为紧凑。

至于 3nm 部分，双方计划开发一款性能对标台积电 3nm 的制程节点，帮助英特尔在代工市场进一步扩大份额。具体协议结构与 12nm 类似：联电借助英特尔的制造能力实现技术跨越，英特尔则依靠联电的客户资源提升自身产线利用率。坦白说，这项合作若能顺利推进，对全球晶圆代工格局的冲击将不容忽视。