英韧科技完成IPO辅导，国产SSD主控芯片设计自主化进程显著提速

英韧科技的科创板IPO进程，迎来了实质性进展。

证监会IPO辅导监管系统最新公示显示，英韧科技股份有限公司与保荐机构国泰海通，已共同向上海证监局报送了《辅导工作完成报告》。尽管公告标注日期为6月21日，但这标志着这家芯片设计企业的上市前合规审查与整改阶段，正式进入收尾环节。

回顾时间轴：英韧科技于2024年12月提交辅导备案，至此次完成报告，辅导周期累计约一年半。对于一家聚焦半导体集成电路与固态硬盘主控设计的Fabless公司而言，这一节奏体现出较高的推进效率。

公司成立于2017年，核心业务覆盖半导体集成电路芯片设计、固态硬盘（SSD）主控及全栈存储系统解决方案。其产品矩阵横跨消费级、企业级与工业级三大场景——从高性能笔记本电脑、高端游戏主机，到数据中心服务器、云基础设施，再到工业自动化控制与边缘数据采集系统，均有英韧方案的深度部署。