RTX 50 SUPER四款显卡曝光 权威性能榜单抢先看
直接进入正题，梳理一下硬件圈过去一周值得关注的动态：RTX 50 SUPER系列四款显卡的完整规格浮出水面，AMD的Zen 6桌面CPU计划大改架构，Intel则准备推出14代酷睿的优化再版。此外还有二手交易的新套路、RTX 5090把主板“烫伤”的案例，以及显卡过重压断PCIe插槽的老问题。逐一拆解。
RTX 50 SUPER系列四款显卡全曝光
之前在情报站中我们提到，NVIDIA的GeForce RTX 50 SUPER似乎正在回归正轨。如今爆料大神Moore's Law Is Dead放出了四款型号的详细规格与性能目标——RTX 5080 SUPER、RTX 5070 Ti SUPER、RTX 5070 SUPER和RTX 5060 SUPER。
先来看旗舰级的RTX 5080 SUPER：CUDA核心数量保持不变，仍为10752个，但显存从16GB GDDR7直接翻倍到24GB 32Gbps GDDR7，TDP也从360W提升至415W。性能预期比RTX 5080快7%到14%，定价预计在999到1199美元之间，与RTX 5080首发价基本持平。
RTX 5070 Ti SUPER延续相同策略——核心数量不变（8960个），显存从16GB升至24GB 28Gbps GDDR7，TDP从300W涨到350W，性能提升预计在5%到10%，定价749到799美元。
四款中唯一调整核心数的型号是RTX 5070 SUPER：CUDA核心从6016个增加4%来到6400个，显存从12GB扩容至18GB，TDP从250W升至275W，性能相比RTX 5070提升8%到12%，定价549到599美元。
至于RTX 5060 SUPER，可能会以RTX 5060 12GB的名义发售，显存增加至12GB，CUDA核心数估计仍为3840个，TDP尚未披露但大概率会同步上调。
从泄露的参数来看，这一代SUPER升级主要靠显存扩容和更高频率，因此TDP普遍上涨。显然NVIDIA目前的重心放在了AI领域，对游戏GPU市场的投入力度明显减弱。即便SUPER系列按此定价发布，玩家能否拿到足量货源，仍是个未知数。
AMD Zen 6桌面CPU或将大改
最新消息显示，AMD下一代基于Zen 6架构的Olympic Ridge桌面处理器，计划做出一项关键调整：移除AM5平台IO Die中标配的Radeon核显，转而集成一个NPU。
Olympic Ridge预计2027年上市，NPU的加入将是桌面锐龙的首创——此前仅有APU产品线配备了NPU。代价是，从AM5诞生起就标配的2 CU Radeon核显不得不让位。
工艺方面，CCD采用TSMC N2P 2nm，面积约76mm²，与Zen 5 CCD基本相当。IO Die则改用TSMC N3P 3nm。除了NPU，Zen 6最大的变化在于CCD：每颗CCD从Zen 5的8核升级到12核，L3缓存从32MB增至48MB，核心数与缓存同步提升50%。
核心配置上，Olympic Ridge提供7种选择：单CCD版本覆盖6核、8核、10核、12核；双CCD版本有16核（8+8）、20核（10+10）、24核（12+12），全部支持超线程。X3D版本也不会缺席，双CCD的3D V-Cache型号缓存总量有望达到288MB。
平台层面继续沿用AM5插座，但配套升级相当可观：EXPO 1.2完整支持DDR5 CUDIMM内存，目标频率7200 MT/s，同时支持更激进的ULL低延迟配置文件。Wi-Fi 7与更多IO扩展能力也将同步跟进。
Intel将发布14代酷睿翻新版
根据爆料人的信息，Intel正在筹备代号Raptor Lake Next的第三代猛禽湖处理器，本质上是14代酷睿的优化重制版。预计2027年第一季度上市，主打极致性价比和DDR4内存兼容。
Raptor Lake Next继续采用P+E混合架构与LGA1700插槽，与现有的600系、700系主板实现完全兼容。产品线覆盖移动端和桌面端，最高提供125W TDP的桌面型号与HX系列移动处理器。
具体规格上，新系列取消了旗舰级的Core 9，精简成Core 3、Core 5和Core 7三个档位。定位最高的Core 7拥有8个性能核和12个能效核，总计20核，TDP 65W，规格与当前的Core i7-14700完全一致。Core 5对应16核125W配置，与上一代Core i7-13700K相同。入门级Core 3则为4个P核、无E核，TDP同样65W。核显方面继续沿用HD700系列，并未引入Arrow Lake的Arc Xe系列集显。
在当前内存价格高企的背景下，Raptor Lake Next对普通消费者最大的吸引力在于继续支持DDR4。相较于DDR5平台，选用DDR4能显著降低装机成本。
按照规划，Raptor Lake Next可能会与预计2026年底发布的Nova Lake形成高低搭配，作为Intel的性价比主力。不过也有消息称Nova Lake可能延期到2027年。截至目前，Intel官方尚未回应，不排除后续计划会随市场情况调整。
国内网友1500元买到塑料GPU核心RTX 4090
二手市场最近出现了一种新骗局：不法商家低价出售号称损坏的RTX 4090显卡，结果核心是塑料仿造品，显存全是报废芯片，整张卡没有任何可用的核心部件。
根据UP主发布的视频，一位买家花1500元购入了这张自称损坏的RTX 4090。拆解后发现，PCB上的AD102-300-A1核心标记看上去挺唬人，但细看就能找出破绽：标记中的“30”日期代码意味着这张卡是2030年生产的，明显不符常理。左下角也缺少正品应有的二维码，周围元器件布局与真卡存在出入。最关键的是，中心die区域根本不是硅晶圆，而是涂了假标记的塑料。
此外，显存颗粒也全是报废芯片，仅仅让PCB看起来完整，完全不具备功能。说白了，这张卡就是一块精心设计的废板。
之前我们报道过商家用RTX 3080/3090的GA102核心冒充RTX 4090的案例，但跟这次相比差距巨大。用塑料冒充GPU核心能把造假成本压到最低，普通用户即便拆开散热器检查，也未必能快速识破。
网友的RTX 5090竟将主板“烤熟了”
论坛上一位网友分享了一则趣闻：他那高功耗、高发热的RTX 5090显卡，居然把主板给“烫伤”了。
这位网友使用的是华硕ROG ASTRAL RTX 5090显卡，搭配华硕ProArt X870-E Creator WiFi主板，机箱为ProArt PA602。平台主要用于AI创作，使用了大约半年。
一次偶然拆机时，他发现主板芯片组的散热片颜色变了，大面积区域像经过淬火处理。清洁后痕迹去掉了大半，但无法完全恢复原状。
罪魁祸首正是RTX 5090——满载功耗接近700W，瞬时功耗能逼近1000W，相当于家用微波炉或烤箱的功率水平。加上长期进行AI、创作等高负载任务，主板难免被“烫伤”。好在表面工艺受温度影响主要是老化，并不影响正常使用。
国外玩家因显卡太重导致主板PCIe插槽被压断
日本知名PC维修店PC1's在社交媒体上分享了一起典型的硬件损坏事故：一块未安装支架的高端显卡，直接压断了主板的PCIe插槽。
涉事主机搭载的是技嘉RTX 4090 GAMING显卡，厚度3.8槽，重量达到2kg。用户在组装时完全没有使用任何显卡支撑配件，导致PCIe插槽长期承受远超设计的负重，最终后半部断裂。幸运的是，显卡PCB板没有受损。
随着GPU功耗攀升，中高端显卡的尺寸和重量都在爆发式增长，大部分中高端及以上型号原厂基本都会附赠专用支架。这款技嘉RTX 4090 GAMING也不例外。但用户要么疏忽要么嫌麻烦，最终造成了本可避免的损失。
PC1's表示，日常会接到大量类似维修个案，根源几乎都是显卡过重且缺乏有效支撑。目前所有采用三风扇设计的显卡在组装时都必须搭配支撑配件，只需用支架轻轻顶住显卡末端，就能有效分散主板承重负担，避免PCIe插槽承受它不该承受的压力。