方形硅片量产突破！国产半导体材料适配AI算力CoPoS封装
6月23日，上海超硅半导体正式宣布——早在2026年5月，公司已向核心大客户批量交付方形硅片，并实现规模化量产。这批产品专为人工智能高性能计算（HPC）芯片打造，面向下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台，并非传统规格硅片。
过去业界普遍采用300mm圆形硅晶圆作为封装中介层，但圆形边缘无法有效排布芯片，材料利用率长期受制。方形硅片则截然不同——其在有效利用面积、表面平坦度和低翘曲控制等关键指标上，几乎为CoPoS制程量身定制，彻底解决了圆片带来的效率瓶颈。
CoPoS本质上是CoWoS 2.5D封装的面板级迭代方案，核心逻辑可概括为“化圆为方”——以矩形大尺寸基材取代传统圆形晶圆中介层，大幅提升封装密度与效率。
面板规格最高可达750×620毫米，单块面板能集成更多算力裸片与HBM存储模组。材料利用率一举突破90%，单位封装生产成本下降20%至30%。这一数据对AI芯片的大规模部署意义重大，直接影响算力基础设施的性价比。
该项目落地依托上海超硅与头部客户长达十余年的深度合作。公司专门组建了涵盖晶体生长、晶片精密加工等环节的专项研发团队，接连攻克多项工艺技术瓶颈。产品通过客户全流程可靠性验证后，才正式启动批量供货。
行业普遍预计，随着AI基础设施持续扩容，CoPoS封装工艺将在未来两到三年内进入规模化放量阶段。方形硅片的量产交付，恰好为CoPoS从试验线迈向大规模量产补齐了最关键的材料拼图。
上海超硅目前拥有上海300mm全自动智能产线与重庆200mm产线两大制造基地，产品已批量供应逻辑芯片、存储芯片及先进封装等多个赛道的企业。
