华虹宏力40nm超低功耗工艺量产，国产晶圆代工新突破

华虹宏力近日宣布，其40nm超低功耗制程已进入稳定量产阶段，无锡12英寸晶圆厂产能持续释放，产品组合优化成效显著。这一制程与产能的双重进展，再度凸显国内特色工艺代工龙头的技术实力。

该40nm超低功耗工艺本质上是逻辑与射频平台的深度迭代，核心价值在于大幅降低能耗，使物联网终端和可穿戴设备实现更长的续航表现。

在制程布局上，55nm与40nm节点已实现双线量产，BCD、嵌入式存储、微控制器等特色工艺平台同步稳定交付。多平台协同策略有效覆盖了边缘AI及消费电子领域的主流芯片代工需求。

无锡12英寸新产线的爬坡表现超出预期——2026年第一季度，该产线营收占比已达62.7%，成为集团收入增长的核心驱动力。8英寸与12英寸产线协同运营，配合全流程成本优化，各厂区长期维持高稼动率。

制程与产能的双重优势直接反映在季度财报中：一季度营收达46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.40亿元，同比暴增513.10%。MCU、闪存及BCD产品出货量显著攀升，整体业绩超越市场预期。

AI算力外溢效应正加速电源管理及存储芯片需求复苏。全球供应链格局重构下，国内芯片设计公司持续增加本土代工份额，成熟制程行业迎来上行周期。华虹宏力凭借完备的工艺体系，已具备承接国产化替代新增订单的充足能力。

业内预期，华虹宏力将在年内完成产能整合项目，进一步扩增12英寸高端制程产能。依托40nm低功耗新工艺与持续释放的12英寸产能，公司有望在边缘智能、工业控制等垂直领域获取更多增量订单。