MediaTek携手微软研究院联合开发有源光缆技术
MediaTek与微软研究院联合发布：开创性的有源MicroLED光缆重新定义数据中心互连
数据中心互连技术迎来里程碑式进展。MediaTek与微软研究院联合产业伙伴，正式推出基于MicroLED光源的新一代有源光缆设计。这项核心技术利用微型化MicroLED，旨在彻底革新数据中心内部互连的能效基准与可靠性标准。
这项创新的有源MicroLED光缆方案，在数据中心能效表现上实现了“代际跨越”。其关键突破在于，在达到与优质铜缆同等可靠性的基础上，大幅延伸了信号的有效传输距离。
MediaTek副总经理Vince Hu指出：“此次合作汇聚了双方尖端的技术专长、行业领导力及对数据中心底层需求的精准把握。我们共同聚焦并解决了限制互连性能提升的核心挑战。通过MicroLED的微型化及其与现有数据中心收发器的兼容性集成，我们旨在为业界提供一条高效益且平滑的技术演进路径。”
攻克互连“不可能三角”：性能的重新平衡
数据中心网络架构长期受制于“不可能三角”的挑战：难以在传输距离、功耗效率和链路可靠性三者间取得最优平衡。传统铜缆在能效上表现尚可，但其有效传输距离通常被限制在2米内，严重制约了机房布局的灵活性。基于激光器的传统有源光缆虽能突破距离限制，却伴随着高功耗，且其故障率可能达到铜缆的百倍量级，这给要求“五个九”高可用性的数据中心运营带来了显著风险。
是否存在一种方案能同时破解这三个核心矛盾？MediaTek与微软研究院给出的答案正是有源MicroLED光缆技术。其核心创新在于，用数百条并行的、低速而稳健的“宽而缓”MicroLED光通道，替代了传统激光器中少数“窄而快”的高速通道。这种“并行传输、分散风险”的架构思想，是打破传统性能权衡的根本。
六大技术优势，奠定下一代互连标准
该联合项目完成了一个端到端的集成系统设计，已证实了以下关键性能突破：
·功耗大幅降低：得益于直接调制的MicroLED光源及省去复杂DSP电路的设计，其整体功耗相比传统VCSEL有源光缆最高可减少50%，为AI数据中心带来显著的OPEX节省。
·媲美铜缆的可靠性：MicroLED结构简单、坚固耐用且对温度波动不敏感，使其光链路具备远超传统激光方案的稳定性，可靠性真正达到了与铜缆同级的水平。
·距离显著延伸：在高可靠性前提下，实现了远超铜缆的传输距离，尤其适用于AI训练集群等需要大规模、跨机柜的高速互联场景。
·卓越的可扩展性：未来带宽升级路径清晰：可通过增加单纤中的光通道数量或提升单通道速率来实现。这种可扩展性为应对未来激增的数据吞吐量做好了架构准备。
·单芯片CMOS集成：所有核心电子功能，包括SoC逻辑模块、齿轮箱、高密度MicroLED驱动器及高灵敏度跨阻放大器，均被集成于一颗定制CMOS芯片中。这种高度集成有效消除了多芯片互连的寄生功耗与信号延迟。
·先进异构集成：MicroLED阵列与光电探测器阵列通过精密封装工艺直接键合于上述单片CMOS芯片之上。这种协同封装技术绕开了传统的线键合与长距离走线，实现了微米级像素间距与超高密度通道阵列，为器件微型化与高性能奠定了基础。
微软全球资深副总裁兼技术院士Doug Burger评价道：“将微软研究院的前沿光学技术与MediaTok卓越的大规模工程化能力深度结合，我们为提升AI数据中心效率开辟了新维度。此次合作的成果将助力构建更高效、更可靠、更具成本效益的系统基础设施，以支撑下一代更复杂、更强大的AI应用负载。”
面向未来的技术演进路线
目前，这款有源MicroLED光缆的联合设计已能在标准QSFP/OSFP封装规格下，将数据传输速率扩展至800 Gbps及以上。双方研发团队正持续推动技术的进一步微型化并探索大规模量产路径，旨在为未来千兆瓦级别的超大规模AI数据中心，铺设一条高速、绿色且坚如磐石的数据传输主干道。