下一代 AI 机柜核心：郭明錤称英伟达携手沪电股份测试 M10 材料
英伟达与沪电股份联合测试下一代覆铜板材料M10，瞄准AI机柜核心升级
天风国际证券分析师郭明錤发布最新供应链报告，指出英伟达正与沪电股份共同推进下一代覆铜板材料M10的测试验证。这一合作标志着AI基础设施在基础材料层面的关键演进。
覆铜板是决定电路板性能的基石。其作用如同建筑中的核心承重结构，材料的介电特性与稳定性直接关系到高速信号的完整性与系统功耗。
作为电子系统的物理载体，电路板承载着芯片、电源模块与高速互联通道，其材料升级是提升AI算力密度与能效的必经之路。
根据当前开发进度，M10材料预计于2026年第一季度进入送样与打样阶段，初步测试结果将在同年第二季度出炉。若验证顺利，基于M10的覆铜板及对应PCB产品有望在2027年下半年实现规模化量产。
技术演进：从性能导向到成本优化
在技术路线上，M10材料旨在替代传统Cartridge架构的正交背板，应用于下一代AI平台的主板设计。一个值得关注的细节是，为平衡量产经济性，M10目前采用的石英布基材，未来可能被成本更优的Low Dk-2材料迭代。
Low Dk-2作为一种低介电常数、低损耗因子材料，能显著降低信号传输中的介质损耗与延迟，在保障信号完整性的同时，为大规模部署提供了更具竞争力的成本结构。
供应链布局：从单一认证到多元协同
英伟达此次在M10材料供应链上采取了更为开放的策略。相较于上一代M9材料仅认证台光电一家供应商，M10的测试已引入包括台光电、一家中国大陆厂商及一家台湾地区厂商在内的三家覆铜板供应商。这一多元化布局旨在强化供应链韧性并优化采购成本。
沪电股份：材料测试与核心板卡供应商的双重定位
除参与M10材料测试外，沪电股份目前是英伟达超低延迟LPU/LPX推理机柜的核心PCB供应商。其提供的52层高多层电路板技术门槛极高，预计于2026年第四季度至2027年第一季度进入量产阶段，直接服务于AI推理场景的算力部署需求。
市场对此技术进展给予积极反馈。沪电股份今日股价表现如下：
