三星LG联手攻坚CPO！半导体基板集成光引擎，重塑光互联格局

韩国媒体ETNews披露，三星电机与LG Innotek已进入实质性评估阶段，双方正针对CPO（共封装光学）技术所需的核心原型组件进行联合测试。此举标志着两家巨头正从技术预研转向工程化验证，旨在将光学引擎与计算芯片在封装层面深度融合。

其技术路径明确：在半导体基板上实现多组件异构集成。最终目标是交付具备完整CPO功能的半导体产品，相当于在芯片内部构建一套高带宽、低延迟的“片上光网络”。

这套“光网络”的基础构件包括：调控光路的关键单元——**电光开关**、完成光电信号转换的**收发器**，以及负责片上光传输的**光互连组件**（如光波导与光纤阵列）。如何将这些光子器件与电子芯片在基板上实现高密度、低损耗的集成，是CPO技术商业化面临的核心工程挑战，也是当前产业技术竞赛的焦点。