积塔半导体与英飞凌签署项目合作协议

积塔半导体与英飞凌深化战略合作，共拓嵌入式存储技术新边界

在近期于上海举办的2026半导体技术创新研讨会上，积塔半导体与全球功率半导体及嵌入式解决方案领导者英飞凌，正式签署了深化技术合作协议。双方将聚焦嵌入式非易失存储等核心工艺模块，开展深度联合开发，旨在系统性提升特色工艺平台的综合代工能力与市场竞争力。

此次战略协作的价值何在？从技术路径分析，积塔半导体已构建起覆盖eFlash、SONOS及RRAM的嵌入式存储技术矩阵，为不同应用场景提供差异化解决方案。本次强化的SONOS技术导入，其优势在于卓越的工艺兼容性、更具竞争力的集成成本，以及经过长期量产验证的可靠性数据。这对于追求高可靠性与成本效益平衡的汽车电子、工业控制等关键市场，提供了至关重要的技术选项。

技术路线的拓展是基石，而积塔的战略核心在于构建平台化服务能力。其目标是整合“存储、控制、驱动、功率”等核心工艺IP，为客户提供从芯片设计到制造的一站式特色工艺平台。这意味着，客户获得的不仅是单一的制造产能，更是一个高度协同、可快速部署的完整技术解决方案，从而显著缩短产品上市周期并优化系统性能。

聚焦特色工艺，构筑制造护城河

积塔半导体是中国特色工艺半导体制造领域的关键力量。作为专业的集成电路特色工艺研发与生产基地，其在上海的产能布局战略清晰：临港新片区与徐汇区双厂区协同运营。公司已建成及在建的总产能折合8英寸达每月30万片，具体包括6英寸7万片、8英寸12万片、12英寸6万片以及碳化硅1万片。

这一产能配置精准服务于汽车电子、工业控制及高端消费电子市场，为客户提供微控制器、模拟/混合信号、功率器件及传感器等芯片的特色工艺制造与技术支持。公司拥有近40年的车规级芯片制造与质量管理经验，并组建了一支超过4700人的专业团队，为技术迭代与大规模量产提供了坚实保障。

成熟制程：从产能补充到战略支柱

纵观全球半导体制造格局，成熟制程正扮演日益重要的角色。行业分析机构IDC预测，到2025年，中国成熟制程产能将占据全球约28%的份额；SEMI进一步预估，到2027年这一比例可能提升至39%。数据清晰地表明，成熟制程已从产业链的补充角色，演进为影响全球供应链稳定与技术创新节奏的关键战略资产。

Chiplet架构重塑代工厂价值定位

半导体产业模式的演进，正深刻改变产业链各环节的协作关系。积塔半导体副总经理王俊在近期访谈中指出，传统芯片制造链中设计、制造、封测分工明确的线性模式，已难以适应新的技术需求。

随着先进封装与Chiplet（芯粒）架构成为主流，制造与封测环节必须提前介入芯片设计阶段，实现跨工艺节点的深度协同。针对这一趋势，积塔半导体正积极定位为Chiplet生态的核心制造伙伴，并已在相关关键工艺单元进行前瞻性布局。对客户而言，在同一代工平台内集成不同功能芯粒，能显著优化接口一致性、性能匹配度与整体良率，从而在系统级层面获得更高的集成效率与长期可靠性，这正是应对未来异构集成挑战的核心优势。