联发科Genio智能物联网平台 为机器人带来先进AI计算能力

MediaTek发布Genio®️平台系列，重塑物联网与边缘AI计算格局

在德国纽伦堡的Embedded World展会上，MediaTek正式揭晓了全新的Genio®️平台产品阵容。该系列旨在为下一代物联网设备提供差异化的核心算力与AI处理方案。

本次发布的核心包括定位高性能的Genio Pro系列，以及面向智能家居、零售和工业物联网的Genio 420与Genio 360平台。后两者专门为需要系统级边缘AI能力的设备设计。

Genio Pro系列的性能定位清晰。它在AI计算、多媒体处理与高清显示方面的能力，结合广泛的操作系统兼容性，使其成为开发自主移动机器人、商用无人机、机器视觉及智能交通平台的理想选择。

MediaTek物联网事业部总经理王镇国指出：“Genio Pro将我们在旗舰移动计算领域的核心技术迁移至物联网领域。其出色的端侧生成式AI算力和行业领先的多媒体支持，为设备制造商构建创新的AI应用奠定了硬件基础。”

Genio Pro采用台积电3nm制程，CPU采用全大核Arm V9.2架构，整合了1颗Cortex-X925、3颗Cortex-X4及4颗Cortex-A720核心，性能高达260,000 DMIPS。图形处理则依赖于Arm Immortalis-G925 GPU，算力达到3,100 GFLOPS。

AI性能方面，其内置的MediaTek第八代NPU可提供高达50 TOPS的系统级生成式AI加速。借助NeuroPilot框架，平台能高效运行PyTorch、ONNX等主流AI框架，优化机器视觉与物体识别任务。它可支持高达70亿参数的大语言模型，实现每秒23个Token的生成速度。

为应对复杂机器人与无人机应用，Genio Pro支持多达16路摄像头输入，并可同时驱动3块4K显示屏。平台兼容Yocto、Debian、Ubuntu等Linux发行版，并原生支持ROS 2，显著提升机器人应用的开发效率。

Genio Pro平台的其他关键规格包括：

· 支持8533Mbps的64位LPDDR5x内存，加速高性能物联网设备部署。

· 支持8K30多格式视频编解码。

· 支持双路4K30或至高16路FHD30摄像头输入。

· 丰富的扩展接口（3xPCIe Gen 4, 3xUSB 2.0, 1xUSB 3.2 Gen 1, and 2x2.5GbE MAC）。

· 支持工业级宽温工作范围(-40°C 至+105°C TJ)。

MediaTek同时通过Genio 420平台来应对多元化的成本与性能需求。该平台采用6nm制程，支持16GB LPDDR5X内存，提供7.2TOPS的AI性能，并支持双路2.5K60或单路5K60显示。其与Genio 720/520的针脚兼容性，为产品线扩展与设计复用提供了便利。

而对于主流设备市场，Genio 360及360P平台旨在将生成式AI与大核计算普及化。Genio 360提供6TOPS系统级AI性能，360P则达到8.5TOPS，两者均支持端侧运行20亿参数的生成式AI模型。该系列支持4K60显示与先进的视频编解码，并配备8GB LPDDR4X内存。

上市时间方面，Genio Pro预计2025年第一季度送样，第三季度量产。Genio 420计划于2026年4月送样。Genio 360系列目前已向客户提供工程样品。这一产品路线图明确了MediaTek在智能物联网市场的加速布局。