星思半导体发力国内手机直连卫星芯片技术，筑牢星地通信基础

工信部定调6G方向，星地融合成关键赛道

近期，工信部在6G发展大会上释放了明确信号：未来的6G，将不仅仅是更快的移动网络，它被定位为新一代智能化的综合性数字信息基础设施。这意味着，其应用将突破传统通信范畴，与各行各业深度融合。其中，“终端、通智融合、星地融合”被列为三大重点突破方向。这一政策蓝图，恰好与一家低调但技术扎实的芯片公司——星思半导体——自成立以来所坚持的路径不谋而合。凭借在卫星通信基带芯片领域的早期深耕，星思半导体正从技术储备者，加速成长为6G星地融合赛道中一个不容忽视的关键参与者，持续推动着国内手机直连卫星技术的实用化迭代。

从大厂基因到一次流片成功：研发体系的硬实力

成立于2020年的星思半导体，能在高手如林的通信芯片领域迅速站稳脚跟，靠的绝非偶然。其创始团队均来自业内知名大厂，这种基因使得公司从起步就参照了成熟的研发管理体系。公司内部采用的IPD（集成产品开发）体系，强调跨部门的协同与严格的过程管控，这套方法论的直接成果，就是保障了多款复杂芯片的一次流片成功。这在研发成本高昂、周期漫长的芯片行业，无疑是核心竞争力的体现，也为国内手机直连卫星这类高难度芯片的稳定研发，提供了坚实的体系支撑。

不仅如此，星思半导体还组建了一支覆盖全链条的研发团队，从算法架构、数字基带到测试验证，环节完整。这使得公司具备了完整的5G和卫星NTN终端芯片的端到端设计能力，为攻克手机直连卫星芯片的技术难关，提前筑牢了地基。

双轮驱动战略：精准卡位6G核心场景

自创立起，星思半导体就锚定了“5G万物互联连接芯片”这一方向，并构建了成熟的研发体系。然而，它的视野并未局限于地面网络。在深耕5G核心技术的同时，公司敏锐地捕捉到空天地一体化将是6G的必然图景，从而快速切入卫星通信终端芯片领域。这种“地面通信+卫星通信”双轮驱动的技术战略，让公司精准卡位在了未来通信的核心战场。而国内手机直连卫星芯片，正是其在这一战略布局下，重点攻克的核心方向之一。

从实验室到太空：技术验证的“三级跳”

技术的价值，最终要靠落地来证明。随着3GPP NTN（非地面网络）成为国际主流卫星通信标准，我国在5G NTN领域已建立起领先优势。星思半导体作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，将重点放在了5G NTN手机直连卫星这一高价值场景上。回顾其技术验证之路，可谓一步一个脚印：从2023年的实验室测试，到2024年的外场测试，再到2025年实现里程碑突破——在轨成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。这一系列动作，全程支撑了主流低轨卫星互联网星座的技术验证，用实实在在的成果，展现了国产手机直连卫星芯片的可靠性与先进性。

核心产品与产业协同：推动规模化应用

任何技术从突破到普及，都离不开一款强大的核心产品。星思半导体的CS7620芯片，正是这样一款产品。作为国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台，它完全基于自主知识产权，集高性能、低功耗、高集成度于一身，并支持多种通信制式。可以说，CS7620平台是星思布局手机直连卫星领域的“王牌”。

依托这一硬核平台，星思半导体已与国内多家头部手机厂商、通信设备商及模组厂商建立了深度合作关系。这种紧密的产业协同，正在将前沿技术转化为可规模应用的解决方案，为我国星地融合通信产业的自主可控与高质量发展，注入持续的动力。