深圳科学家全栈自研AI芯片散热方案：毫米级温控技术实现量产，性能与能效双突破

当端侧大模型与AI手机成为行业标准，芯片功耗的持续攀升正将传统被动散热方案推向物理极限。此时，一项源自深圳大学实验室的创新，有望成为破局关键。黎冰教授团队历经五年研发，将一片仅0.1毫米厚的压电陶瓷，成功转化为可内置于移动设备的“毫米级空调微系统”。

2026年初，这项技术与传音手机共同在CES展上发布。其产业化进程同样瞩目——团队创立的锐盟半导体，在一年内高效完成三轮融资，总额近亿元，目前累计融资规模已突破2.1亿元。

黎冰就全栈自研技术闭环发表主题演讲。

破解AI芯片散热瓶颈，技术实力跻身全球前沿

“这相当于为高功耗的AI芯片，配备了一套毫米级的主动温控系统。”深圳大学电子与信息工程学院副院长、锐盟半导体创始人黎冰如此定义其核心成果——“压电主动式散热微系统”。

其工作原理清晰：通过压电材料通电后产生的高频微幅振动，驱动气流或液流，实现对热量的主动输运。这项技术的核心价值，在于精准应对了AI算力爆发带来的关键工程挑战：散热效率已成为性能释放的主要制约。

随着手机端侧大模型推理、高负载游戏成为日常场景，芯片热流密度急剧增加。传统的石墨烯、均热板等被动散热方案，其热传导能力已接近天花板。而传统风扇方案，则因体积、噪音与功耗限制，难以融入追求轻薄化的终端设计。黎冰团队的方案，正是在这一技术夹缝中找到了精准的切入点。

该系统的核心压电振子厚度仅为0.1毫米，集成后的微型散热泵整体厚度控制在2毫米以内。相较于传统方案，它实现了多维度的性能跃升：首先是散热效率的显著提升；其次是结构的极致轻薄化；第三是具备高可靠性与低噪音特性，因无机械摩擦部件，使用寿命更长；第四是智能可控，通过自研驱动芯片与AI算法，能像变频空调一样动态调节散热功率，在效率、能耗与静音之间取得最优平衡。

技术突破最终需接受市场检验。黎冰将应用版图明确划分为三大领域：一是消费电子终端，涵盖智能手机、平板、笔记本电脑、AR/VR及可穿戴设备；二是云端高性能计算，服务于AI训练与推理芯片、GPU服务器等高热流密度设备；三是前沿交叉领域，包括汽车电子、半导体制造装备、高端医疗设备及工业控制系统。

在这些高增长赛道上，锐盟的技术站位已进入全球第一梯队，多项核心性能指标达到国际先进水平。其中两项突破具有里程碑意义：与产业伙伴共同实现了压电风扇技术在智能手机上的全球首次规模化应用；成为国内少数掌握从“压电材料、MEMS器件、驱动芯片到智能算法”全技术链自主研发能力的团队。

散热微泵实际应用示意图。

一年完成三轮近亿元融资，跑通产学研转化闭环

产业化的进程在2025至2026年间全面提速。2025年7月，锐盟获得数千万元Pre-A+轮融资，由此开启了一年内完成三轮、总额近亿元的高效融资节奏。2026年1月，在美国CES展上，锐盟与传音联合发布了应用于智能手机的压电风扇技术。仅三个月后，公司再度完成近亿元的A轮融资。

这项成果具有双重标杆意义。对产业而言，它标志着固态主动散热方案首次在智能手机领域实现量产，不仅验证了该技术路线的商业可行性，推动了散热行业从被动向主动的技术范式转移，也为国内企业在高端压电应用领域打破了海外企业的长期壁垒。近亿元的融资额，本身就是资本市场对这条硬科技赛道投下的高度信任票。

对深圳大学而言，这是一次“从实验室到生产线”全链条贯通的成功实践，是产学研深度融合的典范。通过成果作价入股，学校实现了超过4500万元的转化收益并成为公司股东，这既体现了深大服务产业需求、支撑国家战略的定位，也为后续的科研创新、人才培养与成果转化，积累了可复制的系统经验。

五年技术攻坚，跨越从原型到量产的重重壁垒

从一个前沿构想，到最终产品落地，黎冰与团队走过了五年的攻坚历程。

黎冰在压电MEMS领域拥有近二十年的研究积淀，选择切入AI芯片散热赛道，是基于对产业核心痛点的深刻洞察。回顾历程，最令他感到欣慰的，是见证了实验室里年轻研究者的快速成长——他们在参与项目攻关的过程中，迅速蜕变为产业急需的复合型研发人才。

团队中有多位深大学生从技术预研阶段便深度参与。他们将课堂理论直接应用于产品开发，又将工程实践中遇到的真问题带回实验室，反向驱动基础研究的深化。这种“教学-科研-产业”紧密咬合、相互促进的正向循环，在黎冰看来，其长远价值远超任何财务数字，“这正是高水平产学研协同最核心的体现”。

支撑团队走过五年研发周期的动力源于多重维度。首先是技术自主的使命感。高端压电技术长期由日、德企业主导，团队坚持全栈自研，目标不仅是实现进口替代，更在于探索全新的技术路径，以源头创新构建竞争优势。

其次是服务产业的责任感。当前AI算力需求呈指数级增长，散热效能已成为制约其充分释放的关键瓶颈之一。攻克这一难题，不仅能直接提升智能终端的性能体验与能效比，也是对“双碳”战略目标的技术响应。

最后，是对技术路线的长期信念。团队在压电领域拥有近二十年的深厚积累，首席科学家董蜀湘教授更是将毕生精力倾注于此。这份长期的专注与专业积淀，是应对从实验室样品到规模化量产过程中无数工程挑战的根本底气。

团队核心研发场景。

深大构建关键支撑体系，跨学科协同驱动创新

这项成果的成功转化，为高校科研成果的高效落地提供了可借鉴的路径。黎冰总结，深圳大学在三个层面提供了不可或缺的关键支撑，构成了项目成功的坚实基础。

首要支撑是顶尖的科研平台。射频异质异构集成全国重点实验室等国家级平台，为团队的基础研究与核心技术攻关提供了必需的尖端设备与实验条件。其次是成熟的成果转化机制。学校通过成果作价入股等模式，为项目产业化构建了稳定、可持续的激励机制，让科研团队能够专注于技术创新本身。第三是持续的人才输送。依托学校完善的研究生培养体系，团队能持续吸引和培养高端研发人才，保障了技术研发的延续性与创新活力。

目前，公司研发人员占比超过75%，核心团队汇聚了来自国内外多所高校的顶尖人才。众多深大学生从硕士、博士阶段便深度参与项目研发，这种深度培养模式带来的不仅是人力资源，更是深度融合的“育人”价值与团队文化。

跨校、跨企业的协同合作，进一步放大了平台优势。南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加入，双方共建联合实验室。深大在集成电路设计、MEMS器件工艺方面的深厚积累，与南科大在流体力学、气动声学仿真方面的专长形成完美互补，实现了真正的学科交叉与协同创新。

获得新一轮融资后，团队的发展路径明确：持续加大研发投入，重点攻关单晶PZT材料、硅基MEMS泵驱两相等前沿技术；加速推进年产千万套级的制造示范线建设，夯实未来大规模交付的产能基础；在巩固消费电子市场领先地位的同时，向AI服务器、智能汽车电子等高价值领域快速拓展。