融资数亿元的前壁仞总裁：行业领袖的创业与资本之路

2025年5月6日，AI基础设施赛道迎来关键融资事件：上海AI算力供应商魔形智能正式完成数亿元Pre-A轮融资。此时距公司创立仅两年。

本轮由达泰资本领投，上海半导体产投、永兴材料、邦盛资本、亿合资本等机构共同参与，老股东香港科技园创投基金继续增持。融资将全力投入核心产品“Token超级工厂”的产能扩张与市场落地。

魔形智能由CEO徐凌杰与CTO金琛于2024年6月联合创立，目标明确：为通用人工智能（AGI）产业提供标准化、规模化的Token产品。公司已凭借其软硬件协同优化体系，实现了Token业务的批量交付。

创始人徐凌杰的履历极具分量。上海交通大学电子工程系本科毕业后，他先后获得美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士学位与加州大学伯克利分校MBA学位。其职业路径贯穿英伟达、AMD、三星等国际芯片巨头，并曾任阿里云AI基础架构总监。更为行业所熟知的是，他曾作为国产高端GPU企业壁仞科技的联合创始人兼总裁，于2024年1月离职后创立魔形智能。

▲徐凌杰在2025中国AI算力大会发表演讲

企查查数据显示，此次融资是魔形智能成立后的第三轮融资。此前，公司已获得云启资本、联新资本及香港科技园创投基金的多轮支持，显示出资本市场对其技术路径与商业模式的持续看好。

▲魔形智能融资记录（图源：企查查）

从“人住的房地产”到“机器住的房地产”

徐凌杰对AI算力基础设施有一个精辟的类比。在2025中国AI算力大会上，他指出：“过去十年，中国最值钱的资产是房地产。未来最值钱的资产可能仍是‘房地产’，但住户将从人变为机器。”他认为，大模型时代对算力密度提出了极限要求，未来趋势是构建“千芯”超节点，形成可动态重构的AI算力中心。

这一理念直接映射到魔形智能的产品线上。公司核心布局包括Magik Token工厂、超节点算力集群、MagikCloud算力云服务三大板块，并已成功向DeepSeek等头部AI公司实现规模化交付。

▲截至2026年5月8日魔形智能的token价格方案（图源：魔形智能官网）

软硬件协同：构筑核心竞争壁垒

魔形智能快速获得市场认可，关键在于其软硬件深度协同的优化能力。公司前瞻性布局的“超节点”集群技术，超越了硬件堆砌，深度融合了高密度算力集成、高效液冷散热、高带宽互连拓扑与大规模并行软件栈优化。这套完整解决方案，精准匹配了DeepSeek等头部客户对集群化、规模化推理部署的迫切需求。

值得关注的是，国内AI Infra（人工智能基础设施）赛道热度持续攀升，资本密集入场。就在魔形智能宣布融资前一天（5月7日），赛道另一重要参与者无问芯穹完成了超7亿元融资。行业竞争逻辑已发生根本转变：从早期的“堆卡竞赛”，演进至当前比拼效率、成本与总体拥有成本（TCO）的“算力经济”阶段。能够提供更高算力密度、更优能效比、更低TCO解决方案的厂商，将在下一轮产业竞争中确立决定性优势。