孙正义收购Cerebras内幕曝光：上市前夕巨额资金从何而来？

就在AI芯片明星股Cerebras即将登陆美股的前夕，市场里传出了一则耐人寻味的消息：那位过去一年在AI领域挥金如土的孙正义，据说在几周前曾试图买下这家公司。

据知情人士透露，就在Cerebras紧锣密鼓筹备上市的关键时刻，软银集团及其旗下的Arm公司曾表达过初步的收购意向。不过，这个提议被Cerebras方面拒绝了。

按照计划，Cerebras将在今天晚些时候敲定最终的IPO发行价。市场的热情显然超出了预期——由于认购火爆，公司周一已经将发行价区间从原先的115-125美元，大幅上调至150-160美元。到了周二，更有风声传出，最终定价甚至可能突破160美元的上限。

此次IPO，Cerebras计划发行3000万股。如果算上超额配售权（也就是常说的“绿鞋”机制），其募资总额有望挑战一个历史纪录：2023年Arm上市时创下的52.3亿美元，这至今仍是美股半导体公司IPO的最高募资额。

这一系列动态，无疑让外界更加清晰地看到孙正义在AI领域的“赌注”正变得越来越大。这背后，是全球资本市场对半导体板块的狂热追捧，以及软银在OpenAI上获得的巨额浮盈。

软银集团周三最新披露的财报，为这种“疯狂”提供了注脚：在刚刚结束的财年里，软银已向OpenAI投资超过300亿美元，而由此带来的投资收益总额超过了440亿美元。

与此同时，软银手中的另一张王牌——Arm，其股价今年以来已接近翻倍。这家以芯片设计授权著称的公司，正在积极拓展自研AI芯片业务，这为市场提供了巨大的想象空间。目前，Arm的市值已接近2340亿美元，而软银集团持有其86%的股权。

（Arm日线图，来源：TradingView）

有趣的是，Arm和Cerebras在某种程度上算是竞争对手。不过，Cerebras走的技术路线堪称激进且独特：它不生产传统意义上的芯片，而是制造像餐盘一样大的“晶圆级芯片”。这种设计将海量的计算核心和片上存储（SRAM）整合在一起，旨在从根本上解决数据在传输过程中的性能瓶颈问题。

具体来看，其最新的WSE-3芯片面积达到了惊人的46225平方毫米，相当于英伟达B200芯片的56倍。它内部集成了4万亿个晶体管（是B200的19倍），计算能力是其28倍。更关键的是，WSE-3拥有44GB的片上SRAM和每秒21PB的内存带宽，这极大地缓解了传统架构中的内存瓶颈。其晶圆级互连结构提供的每秒27PB内部带宽，对于AI推理这类需要实时处理的工作负载至关重要。

考虑到Cerebras上市后市值很可能冲击400亿美元大关，目前尚不清楚孙正义当初表达收购兴趣时，是否已经认真考虑过资金从哪里来的问题。

为了筹集投资OpenAI的巨额资金，软银已经出售了包括英伟达在内的部分持仓，变钱超过200亿美元。这使得其负债规模显著攀升：截至3月底，总负债从一年前的770亿美元增加到了1130亿美元。这还不够，软银在4月又借款200亿美元，用以支付对OpenAI的最新投资，并计划在今年晚些时候再借200亿美元。

软银首席财务官后藤义光在周三的财报会议上也证实，公司未来可能会以其持有的OpenAI股权作为抵押品进行融资。

他同时确认，软银已经成立了一家全新的实体AI公司，将其在机器人、人工智能等领域的投资整合装入。此前就有消息称，软银计划将这家名为Roze AI的新公司推向资本市场，其目标估值可能高达1000亿美元。