AI算力竞争新格局：GPU与Token成本深度解析
全球市场研究机构Omdia在其最新发布的《2026全球AI工厂市场格局》报告中，将商汤“大装置”列为全球原生AI云厂商的关键范例。
报告高度评价了商汤大装置的行业地位，明确指出其开创了AI工厂的“智能精炼”范式，并在多项核心指标上处于全球领先位置。
商汤大装置AI数字工厂架构：领先行业三年的实践路径
Omdia报告分析指出，AI技术的深度渗透与AI Agent的全面爆发，正驱动AI基础设施经历一场结构性变革。这一变革的规模堪比百年前的电气化革命，而“AI工厂”正是支撑这一变革的核心基础设施形态。
这一观点与行业趋势不谋而合。英伟达CEO黄仁勋在今年3月也曾强调，全球范围内芯片工厂、电脑组装厂和AI工厂的建设正达到前所未有的规模，堪称“人类史上规模最大的基础设施建设工程”。
当业界开始热议AI工厂时，商汤早在2022年就已在其内部战略中明确了“AI数字工厂”的构想并付诸实践。当时，商汤已预见到传统AI基础设施在成本与效率上存在系统性瓶颈，难以支撑AI技术从研发走向大规模产业化。因此，构建一个专为AI模型生产而设计的新型基础设施势在必行。
经过近三年的持续探索与实践，至2026年，商汤大装置AI数字工厂已形成成熟、清晰的全栈四层架构：
第一层是基础设施层（AIDC），整合了人工智能数据中心、异构GPU/CPU集群、存储与网络等物理资源。
第二层是基础设施即服务（IaaS），提供大模型训练所需的弹性云资源、算力池、专用训练引擎及高可用保障，通过标准化云服务确保训练过程的稳定与高效。
第三层是模型即服务（MaaS），通过标准化、可编排的云服务，提供模型部署、推理及Agent开发等核心能力。
第四层是应用层，在此实现大模型的最终落地，驱动AI技术深度融入千行百业，完成“人工智能+”的价值闭环。
多项指标领跑全球，开创“智能精炼”范式
Omdia报告传递出一个关键信号：AI工厂并非传统数据中心的简单迭代，而是一种全新的工业组织形态，其核心使命是实现智能（Token）的规模化生产与高效交付。
这意味着，AI基础设施的竞争逻辑正在重构，焦点从“GPU硬件军备竞赛”转向“智能生产效率之争”。在追求更高智能、更高效率、更优单位成本的Token生产道路上，商汤大装置探索出了一条差异化路径。
对此，Omdia将其精准定义为“智能精炼范式的开创者”。商汤大装置不仅提供底层算力，更专注于将通用的AI能力精炼并转化为可直接驱动企业增长的生产力。
“智能精炼范式”的提出，源于商汤大装置对AI基础设施结构性变革的深度洞察，并最终形成了一套可运行、可交付、可验证的完整解决方案。
长期以来，商汤大装置持续致力于降低AI开发与应用的门槛。通过算法、数据与算力的协同优化，它构建了“算力-平台-方案-服务”的端到端系统能力，并将这些能力沉淀为如同“水电煤”般的基础设施，助力企业以更高的投资回报率拥抱AI转型。
除了范式创新，Omdia认为商汤大装置在以下核心能力维度同样具备全球领先优势：
垂直行业落地能力：凭借深厚的场景化方案积累与高响应的专家服务体系，商汤大装置已服务众多大模型公司及各行业头部客户，覆盖AIGC、具身智能、AI for Science及产业智能化等多个前沿领域。
算电协同能力：商汤临港AIDC的算电协同平台，融合了能源大模型与宁德时代储能系统等技术，实现了算力需求与能源供给的精准匹配。其能源需求预测准确率超过88%，决策准确率达93%以上，整体PUE降至1.265，实现了年化电费节约7%、碳减排4000吨的运营成效，兼具显著的经济与社会效益。
多元异构芯片混训与调度能力：商汤大装置已完成超过20款国产AI芯片的适配，并率先实现了万卡规模的国产GPU集群大规模异构混合训练。其算力利用率高达80%，训练效率达到同构集群的95%，有效突破了单一GPU的技术限制，有力推动了国产算力的规模化商业应用。
全球经验输出
Omdia报告做出了一个前瞻性判断：塑造2030年AI工业格局的关键角色，可能并非当下芯片采购量最大的企业，而是那些最早理解AI工厂四层架构、成功占据生态位优势，并能妥善应对物理世界约束条件的先行者。
在此框架下，商汤大装置的先发优势尤为突出。其2022年的前瞻性布局不仅体现了深刻的行业洞察，其多年的实践也为全球AI工厂的演进提供了极具价值的参考范式。
同时，商汤大装置正将这套能力体系转化为全球竞争力。在沙特落地的中国首个出海国产算力集群项目中，商汤通过输出高度适配的软硬件协同解决方案，在异构环境下实现了高效部署与稳定运行，成功验证了其卓越的工程交付能力与“轻资产出海”模式的商业可行性。
面向未来，商汤大装置将持续深化AI工厂体系建设，围绕算电协同、异构算力调度与垂直行业落地等核心能力，不断提升智能（Token）的生产效率与成本优势，驱动AI基础设施向规模化、产业化方向持续演进。