FotoNation与SEMIFIVE战略合作：TriSilica感知AI芯片开发深度解析

爱尔兰戈尔韦与韩国首尔，2026年5月11日——边缘AI领域迎来一项关键战略合作。欧洲感知识别技术公司FotoNation Ltd.与全球定制AI半导体解决方案领导者SEMIFIVE Inc.今日宣布达成协议，SEMIFIVE将主导FotoNation超低功耗感知AI芯片系列TriSilica的交钥匙开发。

TriSilica芯片平台的核心优势在于其极致的功耗效率与紧凑尺寸，能够原生支持音频、毫米波、光谱、红外及RGB等多模态传感器输入，为边缘设备提供强大的实时感知融合能力。

强强联合，瞄准下一代边缘AI芯片

SEMIFIVE首席执行官兼联合创始人Brandon Cho表示：“FotoNation是设备端计算成像领域的开拓者，其视觉AI技术持续定义边缘计算的性能边界。我们很荣幸能协助他们将先进的TriSense IP核心方案转化为高性能的芯片产品。此次合作不仅印证了SEMIFIVE的技术领导力，也是我们拓展欧洲半导体市场的战略里程碑。”

此次合作标志着SEMIFIVE在欧洲市场的首次突破，其全球业务版图在覆盖美国、中国、日本和印度后，实现了又一关键扩张。凭借其平台化SoC设计方法论与先进的半导体平台，SEMIFIVE持续巩固其作为全球定制AI ASIC解决方案首选合作伙伴的地位。其在复杂低功耗集成电路设计与先进封装集成方面的深厚技术积累，是获得FotoNation认可的核心因素。

FotoNation首席执行官Petronel Bigioi从技术实现层面阐释了合作价值：“与SEMIFIVE在定制半导体领域的联手，将为我们下一代超高性能、低功耗传感器融合SoC的商业化落地提供核心驱动力。我们确信，此次合作将成为一个技术拐点，显著加速图像处理与传感器融合技术的演进，以应对正在爆发的边缘AI市场需求。”

技术路线与市场前景

根据产品路线图，双方合作的首款产品TS-210计划于今年年底参与多项目晶圆（MPW）流片，目标制程锁定为三星晶圆代工的8纳米低功耗旗舰工艺（8LPU）。这标志着TriSilica芯片系列从IP核心到量产芯片的进程进入了实质性阶段。

关于合作方

关于FotoNation

FotoNation Ltd.是一家总部位于爱尔兰戈尔韦的AI公司，在罗马尼亚布拉索夫设有研发中心。公司专注于芯片与IP设计，其核心理念具有前瞻性：在AI推理开始前即消除冗余数据。其TriSense™ IP核心融合了神经网络ISP、传感器融合与感知认知AI，能在严苛功耗限制下稳定运行；TriSilica®芯片系列则在此基础上，集成了业界首创的大容量键合存储，最终实现了具备感知、自适应与执行能力的量产级芯片。目前，FotoNation的技术已嵌入全球超过40亿件产品，广泛应用于消费电子与边缘AI市场。

关于SEMIFIVE

SEMIFIVE Inc.（KOSDAQ: 490470）是平台化SoC设计领域的先驱，致力于高效地将客户创新理念转化为定制芯片。公司的SoC平台提供了强大的设计基础，融合了可配置的领域专用架构与经过预验证的核心IP池，提供从规格定义到系统交付的端到端解决方案。这极大地加速了数据中心、AI赋能物联网等关键应用领域的定制SoC落地，同时有效控制了开发成本与风险。SEMIFIVE与三星晶圆代工保持深度合作，是其SAFE™ DSP生态的重要合作伙伴，能够为各类复杂的SoC设计需求提供一站式解决方案。

焦点问答

Q1：TriSilica芯片平台主要面向哪些应用场景？

TriSilica作为超低功耗感知AI芯片系列，其多模态传感器输入能力使其精准定位于边缘AI市场。其核心技术在于推理前的数据预处理与冗余消除，因此特别适用于对功耗极度敏感、同时又需高性能感知处理的消费电子及边缘计算设备。首款产品TS-210计划于2026年底完成流片。

Q2：SEMIFIVE在此次合作中承担什么角色？

SEMIFIVE在此次合作中扮演“总承包商”角色，负责主导TriSilica芯片系列的交钥匙开发，即统筹从芯片设计到制造的全流程。此交易是SEMIFIVE进入欧洲市场的开端，他们将利用自身在高复杂度、低功耗IC设计和封装集成方面的技术专长，将FotoNation的TriSense IP核心方案转化为可量产的芯片，目标制程为三星晶圆代工的8LPU工艺。

Q3：FotoNation的技术目前应用规模有多大？

FotoNation的技术已嵌入全球超过40亿件产品中，覆盖消费电子与边缘AI等多个市场，并成功参与了数十个顶级芯片流片项目。其TriSense IP核心整合了神经网络ISP、传感器融合与感知认知AI能力，构成了推动智能感知在边缘端大规模落地的关键技术支撑。