2027年量产目标：星宸科技车载激光雷达芯片权威评测与市场展望

高阶车载激光雷达芯片领域迎来关键进展。星宸科技（301536.SZ）宣布，其首款自研车载主激光雷达芯片已完成量产并成功搭载于国内一线自主品牌的主力车型。这一“上车”标志，验证了其芯片性能与可靠性已获得主流主机厂的认可，为后续市场渗透奠定了坚实基础。

产品矩阵的拓展同样迅速。其第二款专为补盲场景设计的激光雷达芯片，通过架构优化实现了更小的体积与功耗，支持单车多颗部署，数量可达主雷达方案的数倍。该芯片具备高度的平台通用性，应用边界已从智能汽车延伸至机器人、智能穿戴、移动影像及低空飞行器等前沿领域。目前，该芯片已进入最终测试验证阶段，计划于2026年第四季度正式推向市场。

基于明确的产品路线图，星宸科技制定了清晰的市场目标。公司预计，车载激光雷达芯片将于2027年进入规模化量产阶段，并设定了千万量级的年度出货目标。其战略意图明确：在未来三年内，致力于成为全球车载LiDAR芯片市场在技术创新与市场份额上的双重引领者。这一系列动作，充分体现了公司对智能驾驶感知核心硬件赛道长期增长潜力的深度押注。