英伟达AI服务器拆解：GPU占比降低，芯片机遇榜
最近，摩根士丹利发布的一份深度研报，引爆了整个电子元器件产业链的关注。
报告的核心主角是英伟达下一代AI服务器架构——Vera Rubin（VR200 NVL72）。根据报告，从ODM厂商采购一台Rubin VR200 NVL72机柜的出厂价格约为780万美元，几乎是上一代GB300机柜（约400万美元）的两倍。
但价格翻倍并非这份报告最引人注目的信息。
拆解BOM清单后你会发现，内存价格飙升435%、PCB上涨233%、MLCC激增182%、网络芯片也涨了121%……几乎每个零部件都在上涨。而GPU占整机成本的比重，反而从63%下降到了51%。
这意味着，AI服务器市场的利润蛋糕，不再由英伟达一家独享。内存、PCB、MLCC、电源芯片、连接器——这些曾经被视为“配角”的组件，在Rubin时代都将迎来属于自己的高增长红利。
接下来，我们将结合摩根士丹利这份报告，以及SemiAnalysis在2025年2月发布的深度分析，逐一拆解这台价值780万美元的机柜。看看每个板块的价值有何变化，哪些芯片公司有望成为赢家？
整机价格：从400万到780万美元
先明确一下主角。
VR200 NVL72是英伟达在2025年1月CES上发布的Rubin架构机柜。每套集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，计划于2026年第三季度开始首批出货。英伟达AI服务器的大致世代演进路径为：H100/H200（Hopper）→ GB200/GB300（Blackwell）→ VR200（Vera Rubin）。
摩根士丹利的BOM拆解显示，VR200 NVL72机柜的ODM采购价约为780万美元，相比上一代GB300机柜的约399万美元，大幅上涨95%。
需要特别说明的是，这780万美元是单一机柜从富士康这类ODM厂商的出厂实际售价，而非物料总成本。更准确的说法是“VR200机柜的价值分布”，而非“成本构成”。
以下是摩根士丹利报告给出的BOM对比数据：
接下来，我们按照涨幅从高到低，逐一进行拆解分析。
内存：+435%，涨幅之最
内存是本次涨价幅度最大的部分。
首先，SemiAnalysis对内存部分进行了补充说明：摩根士丹利BOM表中的“内存”特指LPDDR5X SOCAMM和NVMe SSD，并不包含HBM。HBM的价值已计入GPU部分。
VR200机柜的内存价值从GB300的约37万美元，跃升至约200万美元，涨幅高达435%，占整机比例从不足10%飙升至26%。
价值暴涨由两个关键因素驱动：
第一，内存容量大幅增加。每台VR200 NVL72搭载54TB LPDDR5X内存，是GB200 NVL72（17TB）的三倍。据SemiAnalysis估算，英伟达在第一季度采购LPDDR5X的价格约为8美元/GB。按此计算，每台VR200仅LPDDR5X内存价值就达到40.8万美元。而且，内存价格在未来仍有进一步走高的趋势。
第二，新增了3D NAND存储。每台VR200机柜搭载了约100万美元甚至更高价值的3D NAND存储，而这一项在GB200 NVL72中几乎为零。
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虽然BOM表中的内存部分不含HBM，但作为Vera Rubin整体内存生态的重要组成部分，HBM4、LPDDR5X SOCAMM2和PCIe Gen6 SSD的供应商格局都值得重点关注。HBM4方面，三星、SK海力士、美光三家并存。LPDDR5X SOCAMM2方面，这三家也已实现量产供货。此外，三星和美光还分别推出了配套的PCIe Gen6 SSD产品，分别是三星PM1763、PM1753，以及美光Micron 9650。
另外，值得注意的是英伟达的内存采购策略。SemiAnalysis报告指出，英伟达采用直接采购内存的模式，凭借其VVIP定价权及长期协议，帮助客户有效对冲DRAM价格波动风险。
GPU与CPU：单价涨了，占比却降了
另一方面，曾一度独占鳌头的GPU，虽然单价在上涨，但其在整机成本中的相对地位正在下降。
VR200 NVL72机架中，Rubin GPU单颗定价涨至5.5万美元，72颗合计近400万美元，相比上一代上涨了57%。然而，GPU在整机成本中的占比反而从63%下降到了51%。
CPU方面，VR200机架配置了36颗Vera CPU和72颗Rubin GPU，CPU与GPU的配比保持1:2。这个比例从GB200、GB300一路延续至VR200，始终未变。这也使得VR200 NVL72机架中的CPU成本与上一代基本持平。
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Rubin GPU为英伟达自研产品，采用3nm制程，每颗封装内集成2颗计算裸片和8个HBM4堆栈，晶体管总数达3360亿颗，芯片级TDP最高可达2300W。Vera CPU同样为英伟达自研，采用3nm制程，基于英伟达定制ARM架构的"Olympus"核心，支持SMT多线程，单颗88核心可提供176个处理线程，晶体管数量达2270亿颗。
SemiAnalysis报告强调，英伟达是目前唯一一家能够在AI服务器系统中提供全套最优芯片产品（GPU、CPU、NVLink交换机、ConnectX网卡、BlueField DPU）的厂商。
PCB：+233%，新模组是关键驱动
剔除内存、GPU/CPU等核心芯片后，PCB是本次涨幅最大的零部件，从约3.51万美元升至约11.67万美元，相比GB300增长约233%。
外媒报道指出，其催化因素主要来自Rubin系统新增的ConnectX模组PCB和中板PCB，同时现有电路板的层数和材料等级也获得了全面升级。
具体来看，新增的两类PCB包括：ConnectX模组PCB（每机架72块，单价270美元）和中板PCB（每机架18块，单价1500美元）。这两类PCB在GB300中均不存在，仅此两项就合计贡献约4.64万美元的新增价值。
现有PCB的规格也进行了全面升级：计算板从GB300的22层HDI升级为26层，CCL等级从M7提升至M8；交换机托盘PCB从24层升级至32层；计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB。此外，计算板的物理尺寸也略有增大。
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在SemiAnalysis的报告中，PCB板块提及的供应商是安费诺（Amphenol）。安费诺是全球最大的连接器制造商之一，与TE泰科电子、Molex同属互连解决方案赛道。中板两侧的信号互连均采用安费诺（Amphenol）的Paladin HD2板对板连接器。
无线缆设计看似削减了线缆需求，实则对安费诺构成了增量利好。原本由飞线线缆承担的信号传输，全部转由其板对板连接器替代，用量显著增加。
MLCC：+182%，ODM正在抢库存
MLCC虽然在BOM表中的绝对金额不算高，但涨幅却相当突出，从GB300的约1530美元，攀升至VR200的约4320美元，翻了近两倍。
biggo finance在报道中指出，新引入的BlueField和ConnectX模组，带来了额外的被动元件需求。
具体到VR200机架内部，增量来源可以拆分为两块：
一是单板用量大幅提升。计算板上的MLCC从25美元升至90美元，交换机板从20美元升至45美元，单板价值均增长两倍以上。
二是新模组带来了纯粹的新增需求。Rubin系统新增了18块BlueField DPU模组和72块ConnectX Orchid模组，每一块都需要配套MLCC，整体用量被进一步推高。
摩根士丹利在报告中也提到，各ODM正在积极备货抢库存，为Rubin机架2026年下半年的量产爬坡做好准备。
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目前尚无MLCC厂商正式官宣成为英伟达VR200机架的供应商，但多家MLCC大厂已通过多种方式间接表态AI服务器带来的强劲需求增长。
根据中信建投研报，AI服务器所需的高端MLCC，当前仅有村田、三星电机、太阳诱电三家能够批量交付。加上京瓷后，这四家合计市场份额约为97%。
村田：预计AI服务器用MLCC需求在FY2030年将达到FY2025年的3.3倍。
三星电机：于2026年5月20日披露，已与一家未公开身份的美国科技公司签订价值1.557万亿韩元（约合10亿美元）的硅电容供应合同，并提及该硅电容将搭载于AI服务器用的GPU和高带宽存储器（HBM）等高性能半导体封装内部。
太阳诱电：根据其2025财年财报，受AI服务器用MLCC需求持续强劲以及汽车业务稳健表现驱动，净利润同比大涨约5.4倍。
ABF基板：+82%，单价直接翻倍
ABF基板的价值从GB300的约1.12万美元，升至VR200的约2.03万美元，涨幅达82%。
驱动因素主要有三点：
一是Rubin GPU的ABF基板单价直接翻倍。摩根士丹利援引分析师Shoji Sato的估算，Rubin GPU的ABF基板单价从约100美元升至约200美元，涨幅达到100%。
二是NVSwitch ASIC数量翻倍，从18颗增至36颗。
三是ConnectX芯片数量也同步翻倍，从36颗增至72颗。
电源：+32%，800V直流架构正在普及
电源方面，VR200每机架电源内容价值约为7.6万美元，较GB300增长32%。虽然涨幅在所有零部件中不算突出，但电源板块的看点不在于涨幅本身，而在于背后的架构变革。
摩根士丹利供应链调查显示，除了Vera Rubin平台标配的110kW电源货架外，至少已有一家美国云服务商在Vera Rubin平台中采用了HVDC（高压直流）独立电源机架。报告预计，800V直流架构将在英伟达Rubin Ultra平台（计划于2027年下半年推出）中得到大规模采用。
台达（Delta）目前已与至少三家美国云服务商客户合作，推进HVDC平台在ASIC电源机架项目中的落地，初步产品推出预计从2026年下半年开始。
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电源芯片这一环节，是英伟达官方点名供应商最为完整的板块之一。2025年5月，英伟达在官方博客中公布了800V HVDC架构，并公布了以下三类合作伙伴名单：
芯片供应商：Analog Devices、Infineon（英飞凌）、Innoscience（英诺赛科）、MPS（芯源系统）、Navitas、OnSemi（安森美）、Renesas（瑞萨）、ROHM（罗姆）、STMicroelectronics（意法半导体）、Texas Instruments（德州仪器）
电源系统组件供应商：Delta（台达）、Flex Power、Lead Wealth、LiteOn（光宝）、Megmeet（麦格米特）
数据中心电源系统供应商：Eaton、Schneider Electric（施耐德电气）、Vertiv
散热：+12%，全液冷无风扇是结构性升级
散热部分每机架内容价值从GB300的约6.46万美元升至VR200的约7.21万美元，涨幅12%。
但这一代散热架构发生了结构性变化：Vera Rubin机架采用全液冷设计，彻底取消了风扇。
值得注意的是，VR200机柜取消了风扇墙，完全依赖液体泵和冷却液分配单元来带走所有热量。这意味着传统风扇供应商在这个平台上的存在感将被大幅削弱。但整个散热产业链的价值并不会减少，而是从“风冷+液冷”混合方案，转向了附加值更高的液冷基础设施。
根据SemiAnalysis的报告，Vera Rubin每部署72颗GPU，就需要配套2个CDU（冷却液分配单元），每个CDU单泵功率约为1000W，这与传统风扇方案截然不同。从长期来看，液冷泵、管路、冷板的价值量，很可能超越传统风扇方案。
参考资料：
[1]大摩拆解英伟达Rubin：GPU不再独占蛋糕，PCB、MLCC、ABF价值集体起飞，华尔街见闻Max
[2]NVIDIA’s Vera Rubin Rack Hit With 435% Memory Price Surge, Pushing HBM4 & LPDDR5X Bill to $2M of $7.8M Total,wccftech
[3]英伟达VR200 NVL72成本拆解：存储暴涨435%！，芯智讯
[4]NVIDIA 800 VDC Architecture Will Power the Next Generation of AI Factories,NVIDIA
[5]Vera Rubin – Extreme Co-Design: An Evolution from Grace Blackwell Oberon,semianalysis
[6]Nvidia Vera Rubin Rack Price Soars to $7.8 Million; PCB, MLCC, Memory Costs Collectively Double,biggofinance