比亚迪4nm智驾芯片璇玑A3测评：总算力超2100TOPS

5月28日，比亚迪在“敢为”智能化战略发布会上正式推出国内首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3，目前已进入规模化量产阶段。王传福透露，该芯片的落地将比亚迪高阶辅助驾驶的核心竞争力推升至全新水平。

璇玑A3采用4nm制程工艺，硬件与算法深度融合，全面适配L3、L4级高阶自动驾驶。单台车辆搭载三颗璇玑A3芯片，总算力突破2100TOPS。结合比亚迪全栈自研算法的深度优化，芯片算力利用率实现翻倍提升，显著提升智能驾驶场景下的运算效率与响应速度。

此次自研智驾芯片的量产并非一蹴而就。王传福现场回顾了比亚迪在车规级半导体领域的持续积累：早在2002年，比亚迪便组建芯片研发团队并成立IC设计部，为后续比亚迪半导体奠定基础。二十余年来，累计推出超过2000款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等多个领域。

目前比亚迪已布局5座晶圆工厂，完整掌握芯片产品定义、架构设计、电路设计、晶圆制造、封装测试等七大核心流程。在全球车企中，比亚迪是唯一实现芯片全链路自主制造的企业。璇玑A3的量产落地，标志着比亚迪在高阶辅助驾驶硬件与算法上完成全链路自主可控，实现智能驾驶领域软硬一体深度整合。此举对夯实国产车企在高端车规芯片领域的自主化壁垒、加速国内智能汽车产业核心技术国产化替代具有重要意义。