PCIe 8.0与Chiplet封装：2024芯片AI技术大会排行榜

2026-05-29阅读 0热度 0

人工智能

人工智能市场规模持续攀升，应用边界加速扩展，底层支撑如通用大模型、专用芯片、算力基础设施的持续迭代，正推动AI应用向更深层、更广域渗透。这种正向循环效应使得产业整体增速远超预期，技术迭代周期显著缩短。

在此背景下，6月30日我们将举办一场专注硬核技术的专业论坛——AI X Compute 算力基础设施测试论坛。议题聚焦Chiplet先进封装、高速计算PCIe 6.0/7.0接口、112G/224G高速互联等前沿方向。长电科技、晟联科、BitifEye的行业专家将现场分享技术趋势与产业路径。如果你正关注这些领域，欢迎注册参会，与同行深入交流。

论坛日程

以下为完整议程安排：

13:30-13:50 主题演讲——智算基石：从芯片到集群的规模化跨越
演讲嘉宾：Brig Asay，是德科技互联网基础设施事业部战略规划总监

13:50-14:20 先进封装中的多物理场挑战和STCO应对方案
演讲嘉宾：唐彦波，长电科技芯片性能中心负责人

14:20-14:50 晟联科 PCIe 6.0：构筑极致稳定、持续领先的算力互联基石
演讲嘉宾：汪成喜，晟联科市场总监

14:50-15:35 联合演讲
01. PCIe 6.0 一致性测试深入探讨及PCIe 7.0/8.0展望 —— 马卓凡，是德科技数字解决方案工程师
02. 护航AI算力：为什么 PCIe 6.0 接收器性能至关重要 —— 卢哲伟，BitifEye东亚区市场开发总监

15:35-16:15 AI爆发下的算力突围：200G/Lane电气测试全景解析
演讲嘉宾：张晓，是德科技数字解决方案工程师

16:15-17:00 赋能AI算力：高速数字接口(USB4/DP/DDR/MIPI) 测试演进
演讲嘉宾：朱杰昕，是德科技数字解决方案工程师

17:00-17:05 抽奖

演讲摘要

演讲题目：智算基石：从芯片到集群的规模化跨越
核心思路清晰：AI正逼近算力奇点。大模型参数从千亿飙升至十万亿量级，但算力供给缺口同步扩大，形成制约创新的关键瓶颈。本演讲系统拆解从单芯片、AI加速卡到大规模集群的扩展路径，重点剖析各层级必须面对的测试壁垒与工程挑战。

演讲题目：先进封装中的多物理场挑战和STCO应对
后摩尔时代，先进封装成为提升系统集成度与性能的核心杠杆，STCO（系统技术协同优化）在此过程中起决定性作用。信号完整性、电源完整性、热管理、翘曲控制、可靠性等多物理场问题交织，需要通过仿真与测试的反复迭代，为延续摩尔定律、优化芯片性能提供可靠技术底座。

演讲题目：晟联科 PCIe 6.0：构筑极致稳定、持续领先的算力互联基石
立足PCIe协议演进与典型应用场景，深入分析PCIe 6.0在AI/HPC领域的爆发式需求与市场前景。重点介绍晟联科PCIe 6.0 PHY IP的最新成果，凭借其在高速SerDes领域的深厚积累与成功量产经验，为算力互联产品提供极致稳定与持续领先的底层保障。

演讲题目：PCIe 6.0 一致性测试深入探讨及PCIe 7.0/8.0展望
7月底即将举行的PCI-SIG第140次Compliance Workshop，将首次启动PCI Express 6.x设备的官方集成商列表测试，标志着PCIe 6.0生态正式进入一致性验证与规模化部署阶段。本专题聚焦PCIe 6.0一致性测试的核心技术与验证难点，详解信号完整性、协议一致性及系统级验证的挑战，并前瞻PCIe 7.0/8.0在更高速度下对测试方法、验证能力及产业生态的颠覆性要求。

演讲题目：规模化AI：为什么 PCIe 6.0 接收器性能至关重要
保障AI工作负载的持续流畅，向PCIe 6.0（64 GT/s）迁移已从可选项变为新基线。30分钟课程中，重点解析PAM4接收器评估的复杂性，梳理关键验证挑战，明确稳定接收器性能的硬性要求，确保硬件不成为系统瓶颈，助力企业构建面向未来的高可靠AI生态。

演讲题目：AI爆发下的算力突围：200G/Lane电气测试全景解析
AI集群对互联带宽的极致需求，推动IEEE 802.3dj、UALink 200G、OIF CEI-224G等标准从800G向1.6T甚至3.2T急速演进。本专题详解200Gbps/Lane主流标准的最新进展，重点介绍针对>32dB高损耗链路，IEEE 802.3dj引入的全新测试方法论——包括J3U、EOJ、JHRMS等抖动指标、SNRISI以及基于COM模型的接收端校准流程。同时展示是德科技从芯片、组件到系统级的完整发射端、接收端电气性能测试方案。

演讲题目：赋能AI算力：高速数字接口 (USB4/DP/DDR/MIPI) 测试演进
数据吞吐量爆发式增长，高速数字总线标准加速迭代，传输速率与调制复杂度从NRZ向PAM3/PAM4成倍跃迁。带宽利用率提升的同时，信噪比恶化与设计复杂度激增成为物理层最大挑战。本次演讲首秀是德科技全新Infiniium XR8示波器，深度解析USB4、DP、DDR、MIPI等核心接口的最新标准动态，全面展示XR8如何结合自动化合规测试软件，精准完成眼图测量、抖动分析及一键式发射端(Tx)一致性测试，加速下一代高速数字接口的研发落地。