联发科3nm C-X1芯片首搭鸿华先进，高阶智能座舱新标杆
作为联发科针对汽车领域打造的旗舰级车规芯片，C-X1平台基于3纳米制程，集成Arm v9.2-A架构的中央处理器与NVIDIA Blackwell图形处理器。该平台支持多模态AI交互，可同时处理语音、视觉、触觉等多种输入信号，并具备5G、Wi-Fi 6E及蓝牙5.3等全场景通信能力，为车载系统提供充沛的算力支撑。
鸿华先进董事长李秉彦在签约仪式上指出，此次合作将电动车底盘平台与AI座舱技术深度耦合，借助模块化设计构建出具备高度扩展性的智能移动终端。他特别强调，双方工程团队在系统架构层级进行了大量协同开发，确保从车辆控制到信息娱乐的每一项功能均能实现无感衔接，最终形成以用户真实需求为驱动力的完整生态。
搭载C-X1平台的车型将实现多项核心功能进阶：通过生物识别技术自动加载个性化座舱设置，利用增强现实导航提升驾驶安全感知，借助边缘计算能力优化车载娱乐系统响应延迟，并构建起覆盖车内外的低延迟通信网络。这些创新将推动智能座舱从单一功能模块升级为连接车辆、用户与数字服务的核心枢纽。