奥特斯第四季度业绩强劲 未来技术巩固市场地位
近日，奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin）公布了公司2025/26财年业绩。他将这一财年形容为“一个强劲且具有里程碑意义的阶段”。数据显示，营收稳步攀升，盈利能力显著增强，成本优化计划收效明显，第四季度净利润成功恢复正值。这一增长势头仍将持续——重庆工厂的扩建计划已经正式启动。
2025/26财年圆满收官，技术壁垒铸造“不可替代性”
复盘全年各季度表现，公司在营收与盈利能力两大维度均保持了稳定的上升曲线。
2025/26财年，奥特斯全球营收攀升至18亿欧元（上一财年为16亿欧元），按固定汇率计算，同比增长高达21%。这一成绩不仅追平了2022/23财年创下的历史峰值，在剔除汇率波动后实际已实现超越。出货量的持续增长有效对冲了汇率带来的不利影响。
扣除韩国安山工厂出售收益后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）增长约50%，达到4.18亿欧元；按固定汇率计算，增速更是飙升至77%。盈利能力的跃升主要归因于出货规模扩大、内部成本优化与效率提升，以及更有利的市场定价环境。EBITDA利润率达到23.3%，较上一财年大幅提升了超过5个百分点。
折旧与摊销费用为3.52亿欧元，较上年增加2400万欧元，占营收比重为20%。考虑到新增产能投入与技术升级的持续资本开支，这一增幅远低于盈利增速，反映出健康的资产回报效率。
EBIT（息税前利润）录得6600万欧元（已剔除安山工厂出售收益）。尽管面临显著的负面汇率冲击，该指标依然实现稳健的正增长，EBIT利润率达到3.7%，较前一年度提升近7个百分点。
营收与盈利能力的大幅改善揭示了一个核心事实：奥特斯具备难以替代的技术护城河。在全球范围内，同时系统掌握PCB与高端封装载板核心工艺的企业极为稀缺。这种跨技术平台的深度整合能力，使其在系统级互连领域能够为客户提供集成度更高、可靠性更优的一体化解决方案，而不仅仅是一个单一组件供应商。
奥特斯全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平先生强调了一个关键优势：奥特斯在高端制造领域长期积累的良率稳定性、规模化生产经验，以及与全球头部客户的深度协同开发能力，构成了难以复制的竞争壁垒。这种贯穿研发、工程验证到规模化量产的全链条能力，绝非通过简单扩产就能快速追赶。
成本优化与效率提升计划：全球协同落地，本地化深度赋能
2025/26财年，奥特斯累计实现成本基数削减1.7亿欧元，远超既定目标。相比之下，上一财年（2024/25财年）的降本规模为1.2亿欧元。本财年的大幅超额完成，不仅完全吸收了汇率波动的负面影响，更侧面验证了成本优化与效率提升计划具备高度执行力和持续迭代能力。
面向2026/27财年，公司计划在此基础上继续推进约1.1亿欧元的结构性成本优化。
朱总在阐述未来3至5年的增长逻辑时，思路清晰而聚焦：将资源进一步向技术门槛最高、长期成长性最强的领域倾斜——即AI与高性能计算相关的高端载板业务，以及中国市场的本地化战略深化。这一方向与中国“新质生产力”及高端制造升级的战略高度契合。具体来看，三大重点领域值得深入关注：
云端AI算力与Chiplet异构集成
随着AI算力需求、大模型加速卡以及国产GPU芯片的加速迭代，芯片架构正全面向Chiplet异构集成演进。高层数、大尺寸、高阶封装载板的需求正呈指数级增长。奥特斯重庆工厂在微米级精细布线、超大尺寸基板及翘曲控制等核心技术上的积累，精准匹配了下一代AI高性能计算平台对底层硬件的要求。
AI边缘计算（Edge AI）与智能终端
AI计算正从云端向边缘端大规模延伸。高性能智能手机、边缘AI加速设备、智能终端等应用场景，对硬件的微型化、模块化及高系统集成度提出了严苛要求。奥特斯上海工厂依托高阶HDI与先进互连技术，持续推动边缘计算硬件在性能提升、物理减薄及集成度突破方面的发展。
数据中心超高速光模块
AI算力集群规模急速扩张，对数据传输带宽的需求水涨船高。中国作为全球最大的光通信市场之一，正加速从800G向1.6T乃至下一代CPO（光电共封装）架构过渡。奥特斯上海工厂量产的超高频、低损耗PCB模组基板，能够显著降低信号传输损耗与延迟，已成为支撑下一代高速光模块升级的关键基础元件。
一句话总结在中国市场的布局：奥特斯正严格践行“在中国、为中国（Local-for-Local）”的本土化战略。重庆工厂已定位为全球AI高阶载板的核心生产基地；上海工厂则聚焦高性能PCB、AI加速卡及高速光模块产品的研发与制造。马来西亚居林工厂已正式启动先进载板的大规模量产；奥地利莱奥本工厂则持续扮演欧洲唯一IC载板生产基地及全球先进研发中心的角色。这种全球协同与本地深度结合的混合模式，不仅满足了客户对供应链安全与弹性的严苛要求，也筑牢了奥特斯作为全球化企业的长期竞争力。
2026/27财年展望：盈利能力有望实现显著跃升
需要留意一个关键的财务背景：奥特斯超过80%的营收来自美国客户，且大部分以美元结算。与此同时，生产成本主要集中在亚洲货币区域，而财务报告则采用欧元核算。因此，仅凭绝对金额预测已无法真实反映公司的实际经营状况。基于这一现实，未来奥特斯将不再提供绝对营收预测，而是改用按固定汇率计算的营收增长百分比作为主要业绩指引。
随着人工智能领域对算力需求的持续扩大，核心客户对高端半导体封装载板的需求正在急剧升温。为满足更大规模的生产需求，奥特斯决定提升重庆工厂的相关产能。本次扩产所需的数千万欧元投资，将基于与客户签署的长期协议，由客户全额承担。公司预估，这些投入将在2026/27财年为EBIT带来同等规模的数千万欧元正面贡献。
过去一年，受全球大模型训练、高性能计算以及中国新能源汽车智能化浪潮的强力推动，奥特斯在人工智能领域取得了突破性进展。重庆工厂已成为承接全球及中国本土AI算力需求的重要制造枢纽，高阶FCBGA载板保持高产能利用率，主要服务于AI服务器、高性能计算及数据中心应用。同时，上海工厂则重点聚焦AI边缘计算与高速光模组相关产品。
AI边缘计算产品放量势头强劲：上海基地依托改良型半加成法（mSAP）与任意层互连（Anylayer）工艺，为高性能智能手机及边缘AI加速卡等设备提供高阶HDI板。高速光模块领域同样实现关键突破：针对AI数据中心800G及下一代1.6T超高速光模块需求，上海工厂已实现超高频、低损耗专用PCB模组基板的规模化量产。通过微米级精细布线技术，大幅降低信号传输延迟与电损耗，为AI算力集群间的高速数据传输提供了关键硬件支撑。
按固定汇率计算，2026/27财年全球营收预计同比增长30%至35%（2025/26财年营收为18亿欧元）。这意味着公司将触及此前对2026/27财年21亿至24亿欧元预测区间的上限。同时，公司预计EBITDA利润率将达到25%至29%，盈利能力将实现显著改善（2025/26财年：23%；此前对2026/27财年的EBITDA利润率预期为24%至28%）。
