Ayar Labs 与纬颖达成 CPO 共封装光学 AI 机架内互联战略合作

Ayar Labs与纬颖达成战略合作：共封装光学技术迈向AI机架内互联新阶段

最近，数据中心领域迎来一则重磅消息。共封装光学（CPO）领域的代表性初创公司Ayar Labs，与制造业巨头纬创旗下的数据中心IT公司纬颖，正式宣布结为战略合作伙伴。双方的目标很明确：共同开发基于光学互连技术的机架级AI系统。这标志着，解决AI算力扩展瓶颈的关键技术，正从实验室快步走向产业化应用的前沿。

具体来看，这次合作的重心放在了哪里？答案是机架内的Scale-Up纵向扩展互联。简单来说，就是如何让同一个机架内数量庞大的AI加速芯片，能更高效、更低功耗地“对话”。为实现这一目标，双方将进行深度技术整合：Ayar Labs将贡献其完整的CPO技术堆栈，包括SuperNova激光器和TeraPHY光学引擎等核心部件；而纬颖则将提供其面向未来的新世代数据中心机架架构。这种“芯片级光学技术”与“系统级架构设计”的结合，无疑值得期待。

当然，蓝图绘就之后，真正的挑战在于落地。此次合作绝非纸上谈兵，而是直指超大规模数据中心运营商在部署新一代AI基础设施时，所面临的那些最棘手的实际问题。从繁琐的光纤管理、CPO与专用AI芯片（ASIC）的深度融合，到令人头疼的散热设计、极致的能源效率追求，乃至大规模制造的可行性，每一个环节都是需要攻克的技术堡垒。显然，Ayar Labs与纬颖的联手，正是为了系统性地打通这些关键节点。

市场很快就能亲眼见证这一合作的初步成果。就在本月15日至19日，于美国洛杉矶举办的光纤通信博览会（OFC 2026）上，两家公司将联合展示他们专为新世代AI数据中心开发的AI CPO解决方案。据悉，展出内容将颇为扎实，不仅包括支持高压直流（HVDC）供电的先进机架架构，还有全液冷AI系统的参考设计等。这无疑是一次从理论到实践的重要亮相，也让业界对CPO技术路线的发展节奏，有了更清晰的感知。