国产CPO智能网卡首发 沐创与澜昆微联合 中关村智造大街再添力量

智算架构演进：CPO技术如何重塑数据中心互联

随着GPU算力密度与AI集群规模呈指数级增长，传统服务器互联方案在带宽、功耗、信号完整性及总体拥有成本上面临严峻瓶颈。硅光集成技术通过取代分立式光模块，为突破这一瓶颈提供了关键路径，显著提升了硬件集成度与能效。在众多技术方案中，光电共封装智能网卡（CPO SmartNIC）凭借其架构优势，正成为下一代智算中心高速互联的主流选择。

在此背景下，国内可重构安全加速与智能网络芯片领域的领先企业——沐创集成电路，携手澜昆微电子，率先实现了新一代光电共封装智能网卡的国产化发布。此举不仅是两家公司技术实力的集中体现，更为构建国产智算基础设施提供了高性能、低功耗、高可靠性的高速互联解决方案。

硅光互联与芯片设计融合，加速CPO产业化进程

作为合作方，澜昆微电子的核心技术聚焦于“硅光互联算力”。沐创在RDMA智能网卡芯片设计方面的深厚积累，与澜昆在硅光技术及光电共封装工艺上的专业沉淀，形成了优势互补的协同效应。这种从芯片到光引擎的深度整合，有效推动了CPO SmartNIC从技术原型向规模化、商业化应用的快速转化。

本次新品首发并同步入驻中关村智造大街，具有明确的产业风向标意义：它标志着国产智算中心在高速互联方案上实现了实质性突破。对于处理海量数据并行计算与复杂模型推理的AI应用而言，这意味着底层网络基础设施在带宽、延迟和能效方面获得了关键支撑。

沐创全系RDMA智能网卡产品集中展示

除核心的CPO新品外，沐创亦展出了其多款高性能RDMA智能网卡系列产品，面向行业伙伴与专业观众进行全方位技术呈现。此次展示是对国产高性能网络芯片自主创新能力与完整产品路线图的一次系统性呈现。