Xerendipity 展示 Vapor-Pad：超薄均热板，能当“硅脂”用

Xerendipity 发布 Vapor-Pad：可充当热界面材料的超薄均热板方案

高柏科技旗下创新品牌Xerendipity近期发布了其散热技术产品组合，重点展示了超薄型均热板Vapor-Pad与非金属均热板两种解决方案。

传统均热板应用需额外搭配TIM材料进行热量传导，Vapor-Pad的创新性在于其设计整合了均热板与热界面材料的功能。这一结构集成消除了额外的界面层，理论上能降低接触热阻，简化散热模组堆叠设计。

Vapor-Pad的核心优势在于其微隙结构实现的平面热扩散能力，尤其契合空间受限的紧凑型设备。工程测试数据显示，该方案能将典型芯片工作温度显著降低约20-30°C。这种温控水平的提升直接有助于改善元件可靠性并延长其运行寿命。

对比传统散热模组，Vapor-Pad能在减小35%至45%整体厚度的同时，提供超过150%的散热效率增益。其性能提升源于热导路径的优化与材料工程的创新。

同台展示的非金属均热板则采用了不同的技术路径。通过特种芯材替代传统金属结构，该方案解决了金属均热板在电气绝缘敏感场景的兼容性问题。其厚度范围在0.15mm至0.35mm之间，重量较金属方案减少约80%，同时保持了传统金属均热板80%-90%的传热效能，为XR设备、高端移动终端等对重量与空间有严苛要求的产品提供了可行的散热设计选项。