2025下半年全球150美元以下手机销量下滑11%

内存成本激增重塑低端智能手机市场，ODM厂商面临战略转折

一份最新的产业分析报告揭示了智能手机供应链正面临的关键挑战。自2025年下半年起，DRAM及NAND Flash存储芯片价格的急剧上涨，显著推高了整机制造成本。价格弹性最高的150美元以下入门级市场，承受了最直接且剧烈的冲击。

市场反馈迅速而明确：该细分市场的智能手机销量同比萎缩了11%。这一下滑幅度直接影响了以ODM（原始设计制造）和IDH（独立设计）模式为核心的中低端供应链生态。这些厂商正是驱动全球入门级智能手机出货的中坚力量。

一个持续两年的增长周期由此终结。Counterpoint Research的追踪数据证实，2025年下半年，由ODM/IDH厂商设计并制造的智能手机出货量同比下降了10%。市场扩张势头中断，行业进入调整阶段。

头部阵营地位稳固，供应链成本管控成核心挑战

聚焦至主要厂商的表现，市场格局呈现出高度的集中性。华勤技术继续维持其出货量第一的领先地位，龙旗科技紧随其后。面对核心元器件涨价，头部ODM凭借其规模采购优势以及与品牌客户的深度协同，尚能维持相对稳定的供应体系。然而，所有环节增加的成本最终必然向消费端传导，终端产品的价格调整已不可避免。

在整体市场收缩的背景下，闻泰科技实现了逆势增长，这主要得益于其关键客户联想集团订单规模的提升。这一案例凸显了在存量竞争市场中，与核心OEM客户建立稳固战略合作关系的重要性。

一个更具说服力的市场集中度指标是：在ODM/IDH领域，当季度全球销量前十的热门机型，全部由华勤、龙旗和闻泰这三家厂商设计制造。这标志着市场资源正加速向头部企业聚集，三大厂商的主导地位日益巩固，而中小型设计公司的市场空间则被进一步压缩。

2025 年下半年全球智能手机 ODM 与 IDH 出货量份额（按公司）

供应链的博弈与ODM厂商的战略转型

为应对持续的成本压力，智能手机品牌厂商已启动应对策略。主要路径有二：一是精简产品线，砍掉盈利性差的低端SKU；二是提高终端零售价以转移部分成本。无论采取何种策略，都会在一定程度上抑制市场需求。分析师预计，这一效应将在2026年持续显现，并可能导致ODM/IDH厂商的整体订单规模进一步收缩。

这使得ODM厂商陷入典型的双重挤压困境：一端是品牌客户订单量的潜在下滑，另一端是行业内日趋激烈的价格与资源竞争。完全放弃入门级市场并不可行，因为这是维持工厂稼动率和市场份额的基础。但继续坚守，则意味着必须在极致薄利的条件下运营。

破局之道在于业务多元化。领先的ODM厂商已开始将产能与技术能力向更具增长潜力的新赛道拓展，例如AI服务器、边缘计算设备、服务机器人等。这不仅是寻找第二增长曲线，更是为了提升整体抗风险能力和利润结构，是面向未来的主动性战略布局。

此次内存价格波动，如同一场针对供应链韧性的压力测试，其影响从最脆弱的环节开始，已蔓延至整个产业。市场格局加速固化，厂商路径开始分化，战略转型已成为行业头部玩家的必选题。接下来的竞争，将是综合成本控制、技术储备与生态位选择能力的全面较量。