星思半导体与多家通信模组企业完成产品认证，推动卫星物联网落地

站在“十五五”规划编制的重要窗口期

当前，正值“十五五”规划编制的关键窗口，一个共识在业界愈发清晰：商业航天绝不能只满足于“放卫星”，必须构建起从技术攻关到民用转化的良性循环，真正打通商业与价值的闭环。政府工作报告明确提出发展卫星互联网，其深层含义，正是要构建一个覆盖全球、天地融合的数字基础设施。在这个宏大蓝图下，终端应用的普及就成了决定成败的关键一环。而像星思半导体这样的芯片设计企业，其角色恰恰处于连接“天上的星”与“地上的人”的核心枢纽位置。

从芯片到模组：打通商用落地的关键一步

自成立以来，星思半导体一直深耕于5G和卫星连接处理芯片的研发。技术要产生价值，最终得看市场认不认。在推动成果转化的路上，他们迈出了扎实的一步——与多家头部通信模组企业完成了产品认证，成功跻身其低轨卫星通信基带芯片的选型供应商之列。这意味着什么？简单说，就是星思的芯片方案在性能、稳定性和兼容性上，已经通过了模组厂商严苛的商用化考验，为后续终端设备的大规模铺开，打下了最坚实的基础。

多模融合方案：为终端设计提供灵活性

这一切的基石，是星思自研的CS7620多模卫星基带芯片平台。这颗芯片的能耐不小，它同时支持5G NR NTN、国内主流低轨卫星星座、5G RedCap以及4G LTE等多种通信制式。这种“多合一”的设计，为模组厂商提供了极其灵活的解决方案。完成认证并进入选型目录后，下游的终端客户在设计卫星通信设备时，就有了一个可靠的核心选择。基于此，各类模组产品——无论是卫星物联网终端、手持设备还是车载通信模块——的开发路径都变得更加清晰和高效。

全产业链协同：加速产业生态成熟

当然，星思的眼光并未止步于模组。他们的合作网络已经延伸至卫星通信终端厂商、整星制造商、星上载荷供应商乃至仪器仪表厂商，基本覆盖了低轨卫星互联网的全产业链。这种从芯片、模组到终端、系统的全链条协同，带来的好处显而易见：它能显著缩短产品从实验室到市场的开发周期，并大幅降低整个系统的集成复杂度，从而加速整个产业的成熟步伐。

赋能数字经济：瞄准关键应用场景

更进一步看，星思半导体的技术布局，与我国数字经济的整体发展战略深度契合。其芯片产品的应用触角，已广泛延伸至工业物联网、低空经济、应急通信、集群通信等多个数字经济的关键战场。可以说，它正在为千行百业的数字化转型，提供底层连接能力的坚实支撑。

未来展望：夯实规模化发展的基石

展望前路，方向已经明确。星思半导体将继续深化与通信模组伙伴的合作，共同开发面向卫星物联网、车载通信、低空经济等具体场景的模组产品。目标只有一个：为我国卫星互联网产业未来的规模化、商业化发展，筑牢最核心的芯片与模组基础。这条路，关乎技术，更关乎生态，而每一步扎实的进展，都在让“天地一体”的网络构想照进现实。