2024年新紫光集团核心产品权威测评：3D近存架构与端侧SoC深度解析

在近日举行的创新峰会上，新紫光集团系统展示了其在算力、高速互联、存储及芯片设计等核心领域的最新战略布局与技术进展。经历重整后，这家科技巨头正以清晰的差异化路径重返产业前沿。

集团董事长李滨在会上明确了新紫光的三大业务支柱：芯片、ICT（信息与通信技术）与人工智能，并指出公司正围绕“大研发、大市场、大制造”三条主线推进整体战略。

本次发布覆盖了从底层架构到上层应用的全栈技术：在计算架构层面，推出了名为“紫弦”的3D近存计算架构；在端侧与边缘AI领域，紫光展锐发布了N9系列SoC平台；在芯片设计工具端，则推出了“紫灵”多智能体协同系统。

此外，新华三发布了涵盖整机、交换机、存储、防火墙及运维智能体的AI基础设施产品组合；国微电子披露了其在商业航天芯片领域的规划；而LT与GT两家子公司，则分别推进着自研南向互联芯片与高性能以太网交换芯片的商用进程。

谈及构建差异化竞争力的核心，集团联席总裁陈杰从三个维度进行解读：在芯片层面，强调通过架构创新对冲制造工艺差距，提升单芯片计算能效；在互联层面，致力于提升芯片间协同效率，构建高性价比的AI算力解决方案；在应用层面，采取云端与端侧全面布局的策略。

此次峰会不仅是新技术的集中展示，更是新紫光完成战略重构后，对其创新理念与产业路径的一次系统性阐述。

一、卸下历史包袱，聚焦三大主线

李滨在主旨演讲中回顾了科技产业的创新周期。他指出，自上世纪70年代以来，几乎每十年就有领军企业通过科技创新驱动产业变革，例如70年代的IBM、80年代的微软与英特尔。当前，数字经济相关的集成电路、ICT和人工智能领域，已成为创新最密集的阵地。

他将创新模式归纳为产品创新、跟随创新、集成创新、模仿创新以及模式创新。在他看来，大型企业更适合进行延续性创新，而新兴企业则往往在突破性创新上更具优势。

那么，新紫光的选择是什么？李滨坦言，过去的紫光集团曾面临负债高企、主业分散、内部协同不足等挑战。自2024年完成重组以来，新紫光的工作堪称“一边开车，一边修车”：在大幅降低负债、偿还超1100亿元本息的同时，将负债规模压缩至300多亿元；另一方面，果断处置非核心业务，聚焦主业，并强化集团内部的协同效应。

目前，芯片、ICT、AI构成了新紫光的三大业务支柱。与之对应的“大研发、大市场、大制造”举措，则成为其战略落地的具体抓手。

“大研发”聚焦云端场景，在算力芯片、高速互联芯片、存储芯片等关键赛道设立多家公司进行布局，同时向具身智能、智能驾驶、移动通信端侧芯片等前沿方向延伸。“大市场”则提出了“向天、向地、向海、向生、向微、向材”六大业务方向，旨在打造整体解决方案。“大制造”层面，通过成立专项企业保障供应链安全，并开展1纳米以下制程、二维材料、新型存储等基础研究，布局先进封装与特色工艺。

李滨还透露，未来集团的视野将进一步拓宽，生命科学、新材料、纳米技术等领域也已进入其关注范围。

二、子公司集中亮见：从AI基础设施到端边芯片

峰会现场，新紫光旗下多家核心企业分享了各自赛道的最新进展。

新华三集团首席技术官张弢分析了当前AI发展面临的普遍挑战：模型规模扩展困难、算力资源利用效率低下、应用安全防护薄弱以及运营维护复杂。他认为，基础设施提供商必须通过全栈技术与产品的协同，来构建下一代高性能AI基础设施。

为此，新华三今年打造了完整的AI基础设施产品矩阵，包括高密液冷整机、智算交换机、AI原生存储、AI智能云、AI语义防火墙和灵犀运维智能体六大产品，旨在为智算中心提供全方位支撑。其去年发布的UniPoD S80000超节点系列，具备多元开放、超高算力密度、无阻塞全交换设计等特点，最高可支持16384卡的超大规模集群扩展。

另一边，紫光展锐将焦点放在了端侧与边缘。其执行副总裁周晨指出，当前AI应用面临信息泄露、网络断联和使用成本高昂三大担忧，将大模型部署在边缘和终端侧是缓解这些问题的有效路径。然而，终端设备形态的碎片化带来了平台硬件规格绑定、重复开发投入等一系列挑战。

对此，紫光展锐提出的思路是“归一化与灵活化并行”：在主控、操作系统、软件工具和安全方案上力求统一，而在算力配置、功耗处理、外设接入和通信能力上保持高度灵活。基于此理念推出的N9系列端边AI SoC平台，由三颗高集成度芯片组成，支持灵活扩展，并可开放生态合作。

在商业航天这一特殊赛道，旗下国微电子分享了其芯片策略。执行副总裁冀力强认为，在政策、市场与技术的多重驱动下，商业航天正迎来黄金发展期，太空算力成为新增长点。但太空极端环境对卫星电子系统，尤其是核心芯片的可靠性提出了严峻挑战。

为此，国微电子采取了分级策略：在非核心载荷部分，采用商用级（CoS）器件以降低成本、提升效率；在核心载荷的关键部件上，则使用高等级器件确保绝对可靠性。相关解决方案已应用于信息处理、控制系统等领域，具备高可靠、高吞吐、低时延的特点。

三、亮出技术底牌：架构、互联与设计智能体

除了产品发布，新紫光也在计算架构、算力互联、芯片设计方法学等更底层的前沿方向展示了其技术储备。

集团前沿技术研究院执行院长李莺指出，随着大模型普及和智能体（Agent）时代到来，智算系统的存储、计算和连接都需进行系统性优化。新紫光判断，3D堆叠DRAM是明确的技术趋势，并基于此构建了名为“紫弦”的3D近存计算架构。

“紫弦”架构融合了3.5D三维化封装、GPGPU与近存计算（PNM）结合、独立IO芯片集成、CPU与GPU双芯联动等多种创新机制，实现了高达1600GB/s的互联带宽和超过30TB/s的存储带宽。据悉，负责云端GPGPU芯片研发的OT公司，正将相关成果产品化，预计2026年成为产品化元年，2027年有望实现规模化突破。

在算力互联层面，LT与GT两家公司承担了关键角色。LT公司市场总监胡侃提到，在“内存墙”和“通信墙”的限制下，单卡性能提升已接近瓶颈，业界必须重新审视算力、存力、运力三者的协同逻辑。新紫光希望通过南北向分离的国产全栈自主可控算力互联技术生态来破局。其中，LT专注于南向互联芯片研发，而GT则主攻高性能以太网交换芯片，计划于2026年实现12.8T产品量产，并后续推出51.2T及以上系列。

智能体的浪潮也席卷了芯片设计领域。AT公司首席顾问科学家沈钲认为，芯片设计正从依赖人工经验的串行流程，迈向由AI智能体驱动、自主进化的新阶段，这将极大提升设计效率。

AT公司打造的“紫灵”多智能体协同系统，由一个总调度智能体和多个分工明确的专业智能体构成。其模型体系既包括自研的SiliconModel系列，也整合了多家主流大模型。该系统依托于新紫光在芯片设计领域的知识沉淀与多维专属数据集，可应用于设计验证、逻辑综合、物理设计等多个环节，据称能将单芯片设计成本降低约50%。

四、以架构创新补制造短板，采用创业公司机制

面对国内半导体制造工艺暂时落后的客观现实，如何打造有竞争力的大算力芯片？这是所有国内厂商必须回答的问题。

联席总裁陈杰阐述了新紫光的应对思路：其核心在于通过系统性的架构创新，来弥补单一工艺节点上的差距。例如，在存储带宽方面，集团旗下的紫光国芯早在2017年便启动3D DRAM技术研发，相关技术已实现百万颗出货，最高带宽可达32T。

在组织模式上，新紫光也尝试了一种新打法：在完成核心技术可行性分析和关键技术攻关后，会以团队持股的方式成立独立的产业公司，按照创业公司的体系运作，以激发活力与效率。而对客户而言，这些公司的技术最终会整合为新紫光集团的整体解决方案。

针对大模型算法快速迭代与算力硬件开发周期较长的矛盾，陈杰认为，保持算力芯片与大模型的兼容性、构建开放产业生态是关键。同时，可以密切关注大模型的收敛趋势，未来针对某些核心固化算法，或可采用专用硬件电路实现，从而在降低功耗和成本上获得优势。

结语：一场系统性的产业突围

在半导体供应链持续面临外部压力的背景下，通过架构创新来弥补制造工艺的差距，已成为国内领先厂商的共同选择。新紫光此次展示的近存计算、高速互联、软硬协同优化等一系列技术，其本质都是致力于提升单位功耗下的有效算力与系统整体效率，从而降低对单一先进制程的过度依赖。

与此同时，大模型的快速迭代也在倒逼算力基础设施同步演进。过去以通用计算为中心的硬件体系，正加速向为AI负载深度优化的方向转型。

从这个视角看，当前国产算力领域的竞争，早已超越了单一产品的替代，正演变为一场围绕产业链协同、技术路线选择与生态体系构建的系统性突围。新紫光的此番布局，正是这场宏大叙事中的一个重要章节。