苹芯科技携手北京科博会：前沿AI芯片创新成果权威展示

2026年5月8日至10日，第28届中国北京国际科技产业博览会（CHITEC）在北京国家会议中心举行。本届科博会以“科技引领·创享未来”为主题，重点强化了“人工智能+”的产业驱动角色。展会现场，信息技术、医药健康、智能制造、绿色双碳、科技金融、区域创新六大专题展区集中呈现前沿成果。同期举办的世界新兴技术与未来产业发展大会等配套活动，进一步巩固了科博会作为集成果展示、技术交易与国际合作于一体的高端平台地位。

本届展会的视觉焦点之一，是中关村科学城展区以“科技巨轮”为造型的主题展台。展区内，具身智能、人工智能、医药健康、商业航天、集成电路、工业软件七大关键领域的创新成果密集发布。一面极具设计感的“芯片墙”成为核心景观，它不仅是展区的视觉标识，更是海淀区集成电路产业集群实力的集中体现。在这面墙上，国内存算一体AI芯片领域的代表企业——苹芯科技，展示了其自主研发的存算一体多模态融合感知AI芯片Pimchip-S300。该产品与展区内其他前沿技术一同，向全球观众呈现了驱动中国数字化进程的底层算力支撑。

创“芯”驱动，突破算力边界

面对AI算力需求的指数级增长，传统计算架构中的“内存墙”问题已成为性能提升的主要障碍。从根本上优化计算能效，是行业面临的核心技术挑战。苹芯科技自创立之初，便确立了明确的技术路线：专注于存算一体架构研发，旨在从计算体系结构层面进行革新，构建超越传统冯·诺依曼架构的新型计算生态。

此次展出的Pimchip-S300芯片，是这一技术路线的关键成果。芯片集成了基于SRAM的存算一体计算加速单元，其核心创新在于将计算过程嵌入存储器内部执行，从而显著减少了数据搬运所产生的巨额能耗。这一架构设计使得芯片核心计算单元的能效比实现了跨越式提升，达到业界领先水准。

S300芯片的价值不仅体现在能效参数上。它整合了AI算力、多模态感知融合与离线智能决策能力，兼具超低功耗与快速响应的特性。这使得芯片能够高效适配智能穿戴、智慧家居、具身智能机器人等多样化的边缘端应用场景，为行业提供高能效、紧凑型、低成本的芯片级解决方案。

本届科博会聚焦的“人工智能+”落地，无论是环境感知机器人还是智能交互设备，其实现都依赖于底层算力的高效、可靠支撑。苹芯科技在存算一体架构上的突破，正是为人工智能技术向全场景、深层次应用渗透，构建了坚实的算力基础。

生态共建，赋能产业未来

在智能化转型进程中，封闭的技术创新难以持续，构建开放协同的产业生态是成功的关键。苹芯科技的发展，深深得益于中关村科学城的创新土壤。依托海淀区“1+X+1”现代化产业体系布局，以及中关村“政产学研金服数用”的联动模式，苹芯科技正加速推动存算一体技术从研发阶段走向规模化商业应用。

目前，凭借其芯片在能效比、功耗控制及支持端侧大模型部署等方面的显著优势，苹芯科技的解决方案已获得众多企业与科研机构的采用。其技术已应用于智能可穿戴、智能家居、工业物联网、智慧医疗及城市管理等多元领域，为边缘侧人工智能的落地提供了新的技术选项。这与科博会促进科技与产业、资本深度融合的宗旨高度契合。

此次在中关村“科技巨轮”上的展示，既是苹芯科技硬核技术的一次集中呈现，也是其拓展产业合作、融入更广泛生态的重要窗口。未来，苹芯科技将继续与产业链伙伴及学术机构深化协作，共同推动存算一体技术在人工智能、大模型及智能终端等领域的规模化应用，构建开放、共赢的产业新生态。

科技驱动产业进步，创新定义未来格局。苹芯科技持续深耕存算一体核心技术，不断突破算力性能的极限，以自主创新的硬实力，赋能“人工智能+”时代的产业升级，与行业伙伴共同开创智能化的未来。