长鑫科创板第二大IPO成功过会

长鑫科技刚刚完成了科创板创立以来含金量最高的一次IPO闯关。作为科创板首单“密交”（预先审阅）项目，经两轮快速问询后，这家DRAM巨头于5月27日上市审核委员会审议中顺利过会。紧随中芯国际之后，它大概率将成为科创板历史上规模第二大的IPO，悬念基本解消。

核心看点

长鑫科技是目前中国大陆唯一实现DRAM大规模量产的企业。全球市占率7.67%，位列第四，打破了三星、SK海力士、美光三强长期垄断的格局，也填补了国产存储芯片制造的空白。

作为科创板首单“预先审阅”IPO，预审阶段不公开核心技术、产能、客户等敏感信息，受理后即披露两轮问询，审核周期大幅压缩。

财务数据堪称炸裂：2025年营收618亿元，归母净利润18.75亿元。到2026年第一季度，业绩进一步加速——营收508亿元，净利润330亿元，折合每天净赚超4亿元，已跻身A股最赚钱的科技公司行列。

本次拟募资295亿元，仅次于中芯国际当年的532亿元，是科创板历史上第二大、今年全A股规模最大的IPO。同时，它将诞生A股史上最大规模的员工激励方案——创始人朱一明让渡7.68亿股，价值超200亿元，用于激励团队。不增发、不稀释股东权益，承诺上市后10年不减持，深度绑定长期发展，诚意十足。

主营业务与产品

长鑫科技专注DRAM存储芯片的研发、设计和制造，采用典型的IDM模式——从芯片设计到晶圆制造，全链条自主掌控。

公司旗下三座12英寸DRAM晶圆厂，分别位于合肥和北京。按产能、出货量和销售额统计，目前已是国内第一、全球第四的DRAM厂商。

（这是长鑫科技北京晶圆厂的照片，今天下午开车路过，很应景。）

核心产品包括DDR4/DDR5标准内存芯片，以及LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X低功耗移动内存。应用覆盖智能手机、PC、服务器、AI算力和智能汽车等领域。公司2016年成立于安徽合肥，是合肥市"芯屏汽合"战略的旗舰项目。

主要财务数据

报告期内（2023-2025年），长鑫科技营收从90.87亿元飙升至241.78亿元，再到617.99亿元。两年复合增长率高达160.78%，增长曲线如同坐上火箭。

归母净利润方面：2023年亏损163.40亿元，2024年亏损收窄至71.45亿元，2025年正式扭亏为盈，实现18.75亿元——盈利拐点已确立。

2025年毛利率41.02%，研发投入占比15.52%（95.93亿元）。盈利能力和研发力度在国产芯片企业中均属顶级水平。

公司同时给出2026年上半年业绩预告：营收1,100-1,200亿元，归母净利润520-580亿元，利润有望实现近2000%的爆发式增长。

募资额、预计市值与募投方向

本次拟公开发行不超过10.62亿股（占发行后总股本不低于10%），计划募资净额295亿元，对应发行后预计市值约2,950亿元。这个体量有望超越中芯国际，成为科创板史上规模最大的IPO之一。

募投资金将投向三大方向：

晶圆制造技改项目（75亿元，占比25.4%）——用于现有产线升级扩产；DRAM芯片技术升级项目（130亿元，占比44.1%）——聚焦先进制程和新产品研发；前瞻技术研发项目（90亿元，占比30.5%）——布局下一代存储技术。三个项目紧扣“产能扩张+技术追赶”双主线。

行业地位与亮点

长鑫科技是中国大陆唯一具备大规模DRAM量产能力的企业。2025年第四季度，全球DRAM市占率7.67%，仅次于三星（39.4%）、SK海力士（33.0%）和美光（22.9%），稳居全球第四。

更关键的是，在美光被中国网络安全审查后，长鑫科技抓住了国产替代的历史窗口期。2024-2025年，产能利用率持续维持在95%以上，产品供不应求。作为国产存储芯片的“独苗”，它承载着国家半导体自主可控的战略使命——真正意义上的“全村的希望”。

核心技术、难点与壁垒

DRAM制造被称为半导体领域“最难啃的骨头”之一。长鑫科技已掌握1x/1y/1znm三代DRAM工艺节点，正在攻关1α/1βnm先进制程，产品覆盖DDR4到LPDDR5X完整序列。

核心技术的壁垒极高：深沟槽电容（Deep Trench）工艺决定存储单元稳定性，多重曝光技术解决纳米级图形化难题，先进封装（TSV/混合键合）则支撑着高带宽内存（HBM）的演进方向。

截至2025年末，公司累计拥有专利6,972项（国内发明专利3,165项，海外专利3,043项），专利规模在国产芯片企业中名列前茅。

DRAM行业的壁垒，本质上是时间壁垒和资金壁垒。三星和SK海力士用了三十年积累的know-how，长鑫科技正以惊人的速度追赶。

收入构成

收入结构高度集中于DRAM芯片产品。LPDDR系列（低功耗内存）贡献营收410.56亿元，占比66.43%，是绝对的收入主力——受益于智能手机和AI终端的强劲需求；DDR系列（标准内存）贡献197.09亿元，占比31.87%，主要面向PC和服务器市场。

上游零部件分析

DRAM制造的上游主要包括化学品、光刻胶、硅片、气体、靶材、备件等。供应链高度全球化，受制于人的环节不少。

长鑫科技2025年前五大原材料采购中，化学品（37.29%）和备品备件（34.69%）占了大头，光刻胶（12.16%）、硅片（8.55%）、气体（5.10%）、靶材（2.21%）紧随其后。

其中最值得关注的是光刻胶——全球高端KrF/ArF光刻胶市场被JSR、信越化学等日企垄断，国产化率极低，是典型的“卡脖子”环节。硅片方面，信越化学和SUMCO同样占据主要份额。供应链风险主要集中在光刻胶和高端设备领域，但公司正在积极推动核心原材料的国产替代进程。

市场分析

全球DRAM市场规模2025年约1505亿美元，预计到2030年将增长至5710亿美元，年复合增长率高达30.56%——这是半导体行业中增速最快的赛道之一。

核心驱动力来自三个方面：AI大模型训练和推理对HBM和高带宽内存的爆发式需求、智能手机换机周期带来的移动内存升级、以及智能汽车ADAS系统对车规级存储的持续增量。

竞争格局上，三星、SK海力士和美光三家合计市占率超95%，长鑫科技（7.67%）是唯一的独立第四极。可比上市公司包括美光（美股）、兆易创新（A股Nor Flash龙头），但真正对标的是三星半导体和SK海力士——这也是长鑫科技的长期目标。

上市意义

长鑫科技的IPO，标志着国产存储芯片第一股正式登陆资本市场。其意义远超一家公司的融资行为。

从产业角度看，DRAM是全球半导体市场规模最大的单一品类（超1500亿美元），而中国大陆此前在该领域几乎“颗粒无收”——长鑫科技是唯一的破局者。本次募资295亿元，将大幅加速产能扩张和技术追赶，有助于将国产DRAM市占率从目前的个位数提升至两位数。

对资本市场而言，长鑫科技有望成为科创板的新“锚”，为整个国产半导体设备、材料、设计产业链提供估值参照。在国家“芯片自主可控”的战略大背景下，长鑫科技的上市恰逢其时。