首届存储论坛榜单：国产替代供需拐点机遇
2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂举办，主题定为“AI重构未来、生态协同致远”。大会由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟及海望资本联合主办，爱集微承办。来自全球产业链的各方力量汇聚于此，深度探讨产业新生态的构建路径。
作为大会核心环节，首届集微存储论坛于5月29日下午首次亮相。该论坛由半导体投资联盟与深圳市存储器行业协会主办，爱集微承办，主题为“链动存储，共启新篇”。现场汇聚了兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、数合泰、聚辰半导体、东芯半导体、晶存科技、联芸科技、长城证券等领军企业。各方焦点高度一致：AI如何重新定义存储格局，以及在此背景下技术突破、周期演变与生态协同的演进方向。
论坛由电子与半导体历史研究者、深圳明锐理想机器视觉顾问戴辉主持。他在开场致辞中提出关键判断：存储产业正站在历史性拐点。全球范围内，美光、三星、SK海力士均已跻身万亿美元市值俱乐部；国内方面，长鑫存储成功过会，市值有望突破万亿。与此同时，海外巨头将重心全部押注AI高可靠性存储，导致常规存储出现结构性缺货与涨价。这为中国企业打开了难得的发展窗口。他的核心观点是：今天大家聚集于此，正是要用“链动”的力量，将芯片设计、制造、封测、应用等环节真正串联，共同开启存储产业的新篇章。
长城证券唐泓翼：AI驱动存储周期，2027年或成转折点
随后，长城证券产业金融研究院科技首席分析师唐泓翼从周期视角切入。他认为，本轮由AI驱动的存储上涨是“20年未遇”的大行情。自2025年启动以来，DRAM价格指数已上涨约10倍，SK海力士、闪迪等关联公司股价分别攀升10倍与30倍。行情核心驱动力在于供需错配：供给端，三星、SK海力士等头部原厂大量产能转向HBM，挤压了传统存储供给；需求端，全球CSP厂商资本支出从去年的3000多亿美元骤升至今年的7500亿美元，AI服务器存储价值量大幅提升，GB200整机中存储成本占比已达四分之一左右。据测算，2025至2027年供需比整体处于供不应求状态，涨价趋势大概率延续。但需注意，二季度涨幅环比已在收窄，短期可能进入盘整，2027年或成为关键转折观察点。
拉长时间轴看，存储价格长期呈指数级下降。本轮上涨虽猛，仍需保持清醒。AI终端需求落地进度略慢于预期，例如苹果AI手机出现延迟，但服务器存储占比已从过去的20%提升至40%。未来，随着端侧AI模型日益成熟，AI手机、AI PC很可能驱动下一轮存储需求增长。国内方面，长鑫存储已披露IPO招股书，盈利大幅超预期；长江存储紧随其后，中国存储产业正迎来历史性机遇。唐泓翼判断，只要CSP厂商的AI投入与宏观环境不发生重大变化，存储供需偏紧格局将持续，他期待国内存储龙头上市后在资本市场的表现。
兆易创新丁冲：利基存储市场迎来黄金发展期
从周期分析往下，兆易创新Flash市场部经理丁冲将目光转向利基存储市场。他指出，AI正推动计算从云端集中向边缘协同转变。云端需要HBM、DDR5和企业级SSD，而端侧则要求低功耗与快速响应，这带动了LPDDR和NOR Flash需求大增。预计未来三年，利基存储市场将显著增长：NOR Flash从40亿美元增至60亿美元，利基DRAM从85亿美元增至132亿美元，SLC NAND从20亿美元增至35亿美元。目前SLC NAND缺货严重，主因是海外大厂将产能转向HBM等高毛利产品，叠加晶圆供应受限，缺货预计持续至2027年。
兆易创新的NOR Flash全球排名第二，市占率约20%，年出货量约50亿颗，率先量产4xnm工艺，容量覆盖512Kb至2Gb，是大陆最完整的产品线。在SLC NAND领域，公司正成为国内缓解供应紧张的关键力量，产品广泛应用于网通、安防、车载等场景。未来，兆易创新将从传统存储芯片设计商，向覆盖“感、存、算、控”的AI平台型解决方案商全面演进。
香农芯创李昀臻：分销+产品双轮驱动，构建半导体产业生态
与兆易创新聚焦产品不同，香农芯创总经理助理李昀臻从产业生态角度分享了公司战略定位。香农芯创前身成立于1998年，原做洗衣机零部件。2020年并购SK海力士分销商联合创泰，转型进入半导体领域；2024年创立自有品牌“海普存储”。公司以“美好世界，用心创造”为愿景，目标是成为半导体产业链的组织者与赋能者。
在分销板块，联合创泰服务国内头部客户，是行业重要“蓄水池”，在上市分销商中位居前列。在产品板块，海普存储专注企业级SSD和内存条，已实现批量出货。公司还通过对外投资持续拓展生态，核心优势在于保障供应链安全稳定，让客户“买得到、用得到”。
数合泰熊建林：高速化+智能化双轨突破，筑牢AI闪存测试底座
从产业生态回到技术底层，数合泰产品总监熊建林聚焦闪存测试关键环节。她指出，AI时代已无“冷数据”概念，全量数据高频读写对闪存可靠性提出更高要求。传统测试面临三大瓶颈：接口速率滞后、抽样覆盖不足、大容量全测成本失控。数合泰给出“高速化+智能化”双轨路径：硬件上，1.6Gbps设备已量产，3.2Gbps预计2026年底量产；算法上，首创AI寿命预测技术，能大幅压缩长周期测试时间。
数合泰构建了全场景产品体系，包括高低温智能测试设备（-60℃至150℃），以及NAND Flash、SSD、eMMC的全栈式产品解决方案。采用全自研FPGA主控架构，不加纠错直接采集原始参数，确保结果客观。实测表明，降频测试导致通过率虚高，例如从80%增至95%。通过颗粒级筛选，可有效拦截隐性缺陷。公司已积累53种主流颗粒底层数据库，形成“短时测试→模型预测→量产反馈”闭环，以设备直销和测试外包两种模式服务客户。
联芸科技陆胤桦：智能主控三大核心技术突破，推动存储向“计算单元”升维
与测试环节呼应，联芸科技总经理助理陆胤桦分享了AI时代存储控制技术的演进路径。他指出，从2024年到2026年，AI演进驱动存储需求经历跃迁，从大模型训练走向算-存-网一体化。这推动NAND向300层以上堆叠发展，企业级主控向PCIe 6.0/7.0切换，能效通过软硬协同持续优化。同时，产业面临三大结构性挑战：架构需从被动响应转向主动预判，功耗管理需从静态策略转向动态效能，ECC纠错需从基础容错迈向强可靠性保障。
联芸科技推出智能主控架构，通过数据预加载降低延迟；自预测功耗调度技术，在相同性能下功耗降低20%，结温从77℃降至49℃；还有16KB LDPC纠错技术。公司构建了覆盖消费级（PCIe 5.0）、企业级（PCIe 6.0）和嵌入式UFS 5.0的全场景主控矩阵。陆胤桦观点清晰：存储正从“数据仓库”升维为“计算单元”，存算网一体化是确定性方向，他呼吁产业链协同，构建更智能的存储生态。
东芯半导体潘惠忠：存算联一体化战略提速，从芯片设计迈向生态型平台
在主控芯片之外，存储芯片设计企业的战略布局同样值得关注。东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠介绍，东芯半导体是国内少数能同时提供SLC NAND、NOR Flash和DRAM三类主流存储芯片的Fabless企业，拥有六大完整产品线，覆盖中小容量全品类。公司经历了技术积累、产品拓展、规模突破三个阶段，从2026年起进入存算联一体化生态发展期。供应链方面，构建了“本土深度+全球广度”双轨模式，实行双代工策略，具备从设计到量产的一站式交付能力。
东芯半导体全面推进“存算联一体化”战略：存储主业持续制程微缩；WiFi 7芯片已完成原型样片认证；“砺算7G 100”GPU成功流片并进入量产销售。车规产品方面，SLC NAND、SPI NAND、MCP三大品类均通过AEC-Q100 Grade 1/Grade 2认证，已量产应用于激光雷达、智能座舱、BMS等核心系统，进入多家整车厂白名单。公司正从单一芯片设计企业，向横跨存、算、联三大技术域的生态型平台升级。
聚辰半导体柯于宝：深耕中小容量存储，以车规级可靠性筑牢AI终端基础设施
与东芯的全平台布局不同，聚辰半导体选择深耕细分赛道。聚辰半导体市场总监柯于宝表示，公司深耕中小容量存储，从手机存储做到全球第一，到车规芯片进入全球300家Tier 1客户，已成为SPI NOR Flash全球第二、前五名中唯一一家中国厂商。面对AI时代，公司坚持聚焦细分、技术深耕、快速响应，用差异化路线实现国产替代从“可用”到“可信”的跨越。
汽车电子和AI边缘终端正引爆中小容量存储的刚性需求。新能源车单车存储用量翻倍，AI终端对固件存储、安全启动、参数配置的高可靠、长寿命、低功耗要求持续提升。聚辰已完成AEC-Q100 Grade 1全流程车规认证，产品覆盖2KB至512MB的全容量和多接口方案，实现数据保持20至100年、擦写10万至400万次的标杆性能。在先进制程下，面积和功耗双降30%，性能提升20%。目前，公司车规芯片已导入全球300家Tier 1客户，并与中芯国际共建国内首条车规级晶圆测试产线，通过技术突破和产业链协同，夯实中小容量存储作为AI终端关键基础设施的核心地位。
澜起科技邱铮：CXL破局内存瓶颈
作为论坛技术亮点之一，澜起科技技术市场经理邱铮分享了CXL内存扩展产品如何突破内存瓶颈，为高性能计算场景提供新的存储架构思路。
晶存科技朱鹏彬：存储进入AI原生周期，LPDDR5X成端侧关键支点
作为论坛收官分享，晶存科技市场经理朱鹏彬从更宏观视角重新审视AI时代存储产业的价值重构。他指出，存储产业已告别传统价格周期，进入“AI原生周期”。全球头部原厂已与AI客户签署3至5年长期供货协议，行业迈入以供应安全为核心的新阶段。服务器存储出货量在2025年首次超越智能手机，而中端消费电子因产能向HBM、企业级SSD等AI品类倾斜，供给疲软。旗舰手机向LPDDR5X结构性升级，2026年LPDDR5X在智能手机内存中的占比预计达73%。
算力瓶颈已转移至存储带宽和容量，HBM需求最旺，UFS/eMMC等传统品类供给受限。边缘AI强化了LPDDR5X作为本地推理关键支点的地位。晶存科技聚焦AI终端高性能存储，持续推进LPDDR5X在AI PC、智能眼镜和可穿戴设备等新兴场景的客户导入。这一判断与唐泓翼开场的周期分析形成首尾呼应，完整勾勒出AI存储产业从宏观周期到技术落地、从器件创新到系统架构的全景图。
总结
从长城证券的周期洞察，到兆易创新的利基布局；从香农芯创的生态构建，到数合泰的测试突破；从联芸科技的主控创新，到东芯半导体的存算联一体化；从聚辰半导体的小容量深耕，到澜起科技的CXL内存扩展，再到晶存科技对AI推理场景的精准卡位——本届集微存储论坛全方位呈现了AI时代存储产业的技术变革与生态协同新图景。“链动存储，共启新篇”，中国存储产业正站在新一轮增长周期起点，产业链上下游协同创新将成为决胜未来的关键。