英特尔取消的Arctic Sound Xe-HP GPU现身:双芯片四堆HBM2E

2026-06-15阅读 0热度 0
GPU

英特尔多年前就已终止的Arctic Sound Xe-HP系列GPU,近日意外重回公众视野。一块双芯片设计、集成四堆HBM2E显存的工程样卡悄然流出,被部分人士称为英特尔2024年放弃旧路线图后留下的“幽灵”。更有趣的是,有用户原本下单的是英特尔的Ponte Vecchio GPU,到货时却收到了这块Arctic Sound 2T样品——一款早在数年前就已正式取消的产品,这才首次获得清晰曝光。



时间拨回2018年。彼时,英特尔图形团队基于第一代Xe GPU架构,规划了覆盖游戏、工作站、数据中心等多条产品线。其中既有采用多芯片封装、体积庞大的Ponte Vecchio,也有面向工作站与服务器市场的Arctic Sound系列。时任架构负责人Raja Koduri曾公开展示过Arctic Sound芯片实物,并透露该系列将提供1芯片、2芯片和4芯片三种配置,以满足不同算力与功耗层级的需求。然而,随着项目推进,技术与产品层面的压力逐渐累积,英特尔最终宣布取消Arctic Sound;Ponte Vecchio本身也遭遇严重延期,直到多年后才在Aurora超级计算机上正式部署。


事实上,英特尔在数据中心与AI加速领域的布局,随后经历了一系列意外转折。公司将重心转向XPU路线,推出整合CPU与GPU计算的新一代Falcon Shores方案,但这条备受期待的产品线同样在今年被彻底取消。目前,英特尔的目光已投向计划于2027年登场的Jaguar Shores新平台。这一连串路线调整,被业界普遍视为英特尔在数据中心AI时代起步过晚、错失先机的缩影——在高性能加速芯片领域,英伟达与AMD已在市场与生态上构筑起遥遥领先的优势。


此次曝光的Arctic Sound样卡,由X平台用户ChipsByLayers发布了清晰图片。整块封装内集成两颗基于Xe-HP架构的计算芯片组,并配有四个HBM2E显存封装位置。封装顶部印有“Intel Confidential”标识以及“QVS8 1.00 GHz”等样品代号信息。按照当年内部规划,2-Tile版本的Arctic Sound GPU总计1024个EU,每颗计算芯片为512 EU,整卡理论上可在约300W功耗范围内提供超过20 TFLOPS的单精度浮点性能。完整产品矩阵还包括:1-Tile版本配备512 EU,约4096个核心,在150W功耗下提供约12.2 TFLOPS;2-Tile版本为1024 EU,约8192核心;而4-Tile旗舰版本则堆叠至2048 EU、约16384核心,目标性能约36 TFLOPS,对应400W至500W功耗区间。


以今天视角回看,这组照片更像是一段未能兑现的产品史料。如今,英特尔在图形业务上的策略已发生明显转变:消费端与轻量级专业市场以集成显卡和采用GDDR或LPDDR显存的独立GPU为主流,高带宽HBM显存则暂时从其新一代图形产品中淡出。当前Arc系列以及面向工作站、服务器的专用显卡,主打AI推理和专业图形领域的性价比;而代号Crescent Island的下一代Xe3P架构GPU,则计划配备最高可达480GB的LPDDR5X内存,从成本与部署灵活性上对标主流AI及加速计算场景。

放眼中长期,业界目光已逐步转向Jaguar Shores与Crescent Island等新平台,它们被视为英特尔重返高性能GPU与AI加速赛道的关键节点。不过,相较于英伟达和AMD已经构建起的庞大软硬件生态,英特尔要在数据中心AI市场实现“追平”,显然仍需面对漫长而艰难的追赶过程。在新产品真正上市之前,此次流出的Arctic Sound 2T样卡更像是一个提醒:在当前多芯片GPU与高带宽存储已成主流话题的时代,英特尔曾经也一度走在前列,却最终选择了按下“重启”键。

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