英特尔Xe HP服务器GPU揭秘：2 Tile+4 HBM设计

回顾Intel重返独立显卡市场的战略布局，最初提出的“四大微架构”路线图堪称雄心勃勃。这四张关键牌分别是：面向低功耗场景的Xe LP、专攻独立游戏显卡的Xe HPG、为机器学习和媒体处理打造的Xe HP，以及针对高性能计算与AI训练优化的Xe HPC。

其中，Xe LP、Xe HPG与Xe HPC三条产品线均已陆续推出商用产品。唯独代号“Arctic Sound”的Xe HP，最终未能踏入量产阶段，仅停留在Intel内部及少数合作伙伴手中，用于开发者生态的搭建与验证。

昨日，博主ChipsByLayers在X平台分享了一颗Xe HP服务器GPU样品的实物照片。从图中可见，这颗内部编号为QVS8的芯片，采用2个计算模块搭配4组HBM堆栈的物理设计，运行频率设定在1GHz。

结合Intel官方披露及外部泄露信息，Xe HP每个计算模块最高可集成512个执行单元（EU），搭配HBM2E显存。根据当时的规划，产品线包含三种规格：单Tile、双Tile、四Tile。本次曝光的QVS8正是2 Tile+4 HBM的配置版本。