上海合晶SOI合资公司 抢占高附加值赛道

上海合晶在近期投资者关系活动中披露，正推进一项关键战略升级：设立SOI合资公司，正式进军高附加值半导体材料市场。

此举旨在打破海外厂商垄断，卡位国产替代与新兴应用增量市场。SOI（绝缘体上硅）业务技术壁垒高企、利润丰厚，是典型的硬核赛道。该合资项目与郑州合晶二期扩产形成协同效应，进一步强化高端半导体材料垂直整合能力，产品附加值与客户粘性有望同步提升。

SOI的核心结构在硅衬底与顶层硅器件层之间嵌入二氧化硅绝缘层。相比传统体硅硅片，优势显著：功耗更低、层间信号隔离无串扰，且底层短路不会导致芯片烧毁。同时具备高速、耐高压、耐恶劣环境、抗辐射等特性，使其成为5G射频芯片、AI算力光互连、汽车电子、硅光子芯片等前沿领域的理想基材。该细分市场长期被海外厂商主导，国内仅沪硅产业等少数企业布局。

除SOI合资公司外，上海合晶同步推进郑州合晶二期12英寸扩产项目，目标明确：筑牢技术壁垒，增强市场竞争力。规划新增外延片产能72万片/年，达产后12英寸一体化外延总产能将达120万片/年，成为营收增长核心驱动力。二期产品聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，已通过关键客户中小批量验证，距大规模量产仅一步之遥。在半导体产业链自主可控背景下，这72万片产能可精准对接国内晶圆厂需求，加速进口替代进程。

对于2025年半导体硅片价格走势，上海合晶认为行业已走出下行周期，全球出货量反弹但价格仍在底部。海外市场已有涨价动作，公司也拥有海外业务布局。国内方面，国产化替代需求升温，公司依托高端国产化路线，通过产品差异化竞争与优化产品组合，争取更优利润空间。

财务数据显示，2025年公司实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归母净利润1.25亿元，同比增长3.78%。2026年一季度，营业收入2.80亿元，同比基本持平；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%，利润下滑主要源于财务费用大幅增加。